• 特許取得Pef Prism疑似立体印刷 製品画像

    特許取得Pef Prism疑似立体印刷

    PRRef Prism

    2次元印刷に新たな表現方法 デザインの曲線部を強調! 曲線のエッジが光る効果を表現 レンズフィルムの種類によって曲線部に多種多様な表現が可能! 白印刷部の濃淡で光る効果の強弱調整により更に表現の幅広さを持たせる効果も 加工材料 ・テープ類 一般用、強粘着、遮光、防水、導電性 他 合成樹脂類 ポリ塩化ビニール(PVC)、ポリエチレン(PE)、ポリプロピレン(PP)、ポリエチレンテレフタレート(...

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    メーカー・取り扱い企業: 智昌加工株式会社

  • ドライポンプ(ドライ真空ポンプ) SST/SSXシリーズ 製品画像

    ドライポンプ(ドライ真空ポンプ) SST/SSXシリーズ

    PR独自設計のスクリューロータによりハードプロセスをこなす、万能ドライポン…

    ◆独自設計のスクリューロータにより、従来ドライポンプでは不向きとされていた凝固性ガス・粉体・生成物・液体などの吸引を含むハードプロセスにおいても安定した運転を実現します。 ●ZEROEDGEスクリュー 排出効率に優れ、堅牢性を重視した構造設計により、ハードプロセスにおいても安定した運転を可能にします。 ●メンテナンス性の追求【省コスト】 設置場所にて、容易に洗浄作業や分解作業ができ...

    メーカー・取り扱い企業: 神港精機株式会社 東京支店

  • シリコーンゴム接着 分子勾配膜両面テープ 300Z UVシリーズ 製品画像

    シリコーンゴム接着 分子勾配膜両面テープ 300Z UVシリーズ

    片面にシリコン系粘着剤、片面にアクリル系粘着剤を構造の分子勾配両面テー…

    共同技研化学株式会社(KGK)は、独自開発の「分子勾配膜」技術を用いて、従来の両面テープでは実現できなかったシリコーンゴムに強力接着する両面テープです。 1面(シリコーン系粘着剤) : シリコ-ンゴムによく接着するシリコーン系粘着剤を採用。 2面(アクリル系粘着剤) : 金属板・プラスチック板などの被着体にすぐれた接着力を発揮するアクリル系粘着剤。...シリコーンゴム接着 分子勾配膜両面テ...

    メーカー・取り扱い企業: KGK 共同技研化学株式会社 埼玉県所沢本社・工場、群馬県富岡工場、東京都池袋事業所

  • 成膜受託サービス 製品画像

    成膜受託サービス

    液相・気相コーティングに関わらず多様な工法でお客様のニーズを全方位でカ…

    『連続プロセス』で工法の違うプロセスもワンストップで対応可能。 生産工程を飛躍的に向上させます! 多様なプロセス・膜種・膜厚が可能 ■ドライ  ・スパッタ  ・蒸着  ・CVD  ・ALD  ・DLC ■ウェット  ・ディップ  ・スプレー  ・印刷、転写  ・ダイコーター  ・ディスペンサー 装置開発だけでなく、プロセス開発・装置調整、最適な冶具提案、最適な...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クリエイティブコーティングス

  • パワーデバイス(SiC)をチップ化 製品画像

    パワーデバイス(SiC)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • 高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化 製品画像

    高周波デバイス(GaNonSiC、GaAs)をチップ化

    ドライプロセスの為、水を一切使用せず環境に優しい。カーフロスゼロで生産…

    三星ダイヤモンド工業は創業以来の独自技術、SnB「スクライブ&ブレーク」工法で、シリコンカーバイト(SiC)、窒化ガリウム(GaN)、アルミナ(Al2O3) 、サファイア(Sapphire)、窒化ケイ素(Si3N4)、シリコン(Si)などの基材に、金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を精密に切断加工(個片化)する技術です。  MDI独自技術であるSnB「スクライブ&ブレーク」によっ...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

  • カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法 製品画像

    カーフロスゼロで高速切断!ドライ加工のスクライブ&ブレイク工法

    水を使わないスクライブ&ブレイク工法!ガラスやセラミックなどの硬脆性材…

    三星ダイヤモンド工業の「スクライブ&ブレイク工法」は、ガラス(Glass)、アルミナ(Al2O3)、シリコンカーバイト(SiC)、サファイア(Sapphire)、シリコン(Si)などを基材に金属膜やシリコーン樹脂が積層されたデバイス基板を切断加工(個片化)する技術です。  独自の技術である「スクライブ&ブレイク」によって、カーフロスゼロ・高速・高品質・完全ドライ加工を実現します。製品取数の増...

    メーカー・取り扱い企業: 三星ダイヤモンド工業株式会社

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