〈5/24接着粘着技術展2024出展〉ホットメルトロールコーター

PRファストラボ室にて最大塗布幅1000mm対応のテスト機で試作可能！

長年の光ディスク（DVD）接着で培ったノウハウを取り入れたホットメルト用ロールコーターです。 光ディスクでは１０μ±０．５μの精度で塗布を行っています。 塗布幅は標準として１６００ｍｍまで可能です。（仕様による） ファストラボ室にて最大塗布幅１０００mm対応のテスト機で試作可能です。 少量塗布から多量塗布まで、塗布基材に応じた多様な塗布が出来ます。 仕様はお客様の希望に応じて...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ファスト

『粉体搬送ポンプ』

PR手作業による労力・飛散の問題を解消！マイカ、アクリル樹脂などの粉末に対…

当社では、乾燥粉体を迅速かつクリーンに搬送処理できる 『粉体搬送ポンプ』を取り扱っています。 「PPシリーズ」は乾燥重量721kg毎立方メートルまでの粉体に対応し、 カーボンブラック、シリコン、アクリル樹脂などの搬送に使用可能。 手作業に要する労力や粉塵飛散といった問題の解決に役立ちます。 また、「SPシリーズ」は流体接続部がクランプ留めの構造のため 分解しやすく、洗浄メンテナ...

メーカー・取り扱い企業： インガソール・ランド・アイティーエス株式会社

ASMPT社製 フリップチップボンダ ー　 Novaplus

Nova plusは､高速にダイをウエハ/サブストレート/ダイへのボン…

”Nova plus ”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高速に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、デュアルボンドヘッドを搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±2.5μm＠3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・デュアルボンドヘッド搭載 ・光通信関係やシリコンフォトニ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製 超高精度フリップチップボンダー『NANO』

±0.3μm＠3σと超高精度にダイをウエハ/ダイ/サブストレートにボン…

”NANO”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 超高精度に個片化されたチップをウエハ/サブストレート/チップへ、 ボンディングを可能にした装置です。 また、ボンディング時のレーザー照射方法に特徴を持ち、 ボンディング時の振動を抑制した機構を搭載しております。 【特徴】 ・アライメント精度：±0.3µ@3σ ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社

ASMPT社製フリップチップボンダー/ダイボンダーAFCPlus

AFC Plusは､高精度にダイをウエハ/サブストレート/ダイにボンデ…

”AFC Plus”は、同社の特許であるアライメント技術を用いて、 高精度に個片化されたダイをウエハ/サブストレート/ダイへ、 ボンディングを可能にした装置です。 【特徴】 ・アライメント精度：±1µm @ 3s ・アライメント技術（特許） ・ボンディング時の接合方法 ・光通信関係やシリコンフォトニクス関連での豊富な導入実績 ・MEMSセンサー、LiDAR、VCSEL etc ...

メーカー・取り扱い企業： 兼松ＰＷＳ株式会社