『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

トランク『AMシリーズ』

PRお客さまの収納品に合わせて加工いたします！さまざまな用途に対応する定番…

『AMシリーズ』は、アルミ1.5mmのアルマイト処理を施した強力な 素材を使用し、収納機器など重量物を衝撃から守る耐久性に優れた 定番トランクです。 1台から、量産まで必要数で提供しています。 内装は様々な電子装置など収納品に合わせて、スポンジ加工を施工しております。 オーダーメイドの対応しておりますので、ご要望をお知らせください。 【特長】 ■アルミ1.5mmのアルマイト処理を施した強力な...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社舘林製作所

DK-Lok社製品　DQシリーズ　クイックコネクター

高品質低価格を実現！コストメリットのある製品をご提案します！

【特徴】 ・レンチなどの工具が不要な簡単操作な着脱 ・流れ方向のない「双方向フロー設計」 ・OリングはFKM（バイトン）標準　※本体材質SUS316の場合 ・コンパクトな軽量設計 　3シリーズの製品ラインアップ ・DQシリーズ　クイックコネクター ・DQMシリーズ　クイックコネクター ・DFシリーズ　フルフロークイックコネクター 現在、他社製品をお使いのお客様は、用途または、他社品番...

メーカー・取り扱い企業： バリューインパクト有限会社