『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

Smart LCDC【組込機器へ液晶を搭載されたいお客様に】

PR「液晶」「LCDコントローラIC」でお困りのお客様、お気軽にご相談下さ…

◆必見◆ ・LCDコントローラICの入手でお困りのメーカー様 ・他社製LCDコントローラICの生産中止等でお困りのメーカー様 ・液晶の生産中止や仕様変更などでお悩みのメーカー様 〇小ロット、長期生産のお客様向けの製品です。 〇液晶の生産中止、LCDコントローラICのデバイスの生産中止に対して強力な解決案となっています。 〇弊社製品は基本的に1pcsからご購入可能です。 【S...

メーカー・取り扱い企業： 有限会社ケニックシステム 東京オフィス

汎用プローブ　（Normal Probes）

汎用プローブ　（Normal Probes）

経済性に優れたシリーズで、プローブ先端の形状、ソケットの色々なものが揃っています...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

国際基準プローブ（International Standard Probes)

国際基準プローブ（International Standard Pro…

世界中のプローブメーカの製品に互換性を持つプローブシリーズです。ピッチ1.27ｍｍ（50mil）〜4.75ｍｍ（187mil）に対応します。...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

実装基板検査用プローブ

実装基板検査用プローブ

インサーキットテストとファンクションテスト用プローブシリーズです。ロングストローク仕様や、基板面からの高さを調整できるプローブなどを揃えています。...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

スプリングコネクタピン、スプリングピンコネクタ

バッテリ＆コネクタコンタクトプローブ

バッテリーとコネクタ検査用コンパクト、長寿命、経済性が優れたプローブシリーズです。コネクターピン単体と、複数端子を組込んだコネクターがあります。...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社

高周波プローブ　（Coax　Probes）

高周波プローブ　（Coax　Probes）

外部ノイズに対するシールド機能を備え、高周波帯域の測定が出来るコンタクトプローブです。 ...外部ノイズに対するシールド機能を備え、高周波帯域の測定が出来るコンタクトプローブです。 ...

メーカー・取り扱い企業： テスプロ株式会社