『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

PR低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

当社の『熱硬化型焼結銅ペースト』は、半導体パッケージに対し 低抵抗・高放熱といった優れた性能を付与できる樹脂含有型ペーストです。 さらに200℃以上の加熱で焼結するほか、大気硬化も可能です。 半導体パッケージの高集積化などへの対応に必要な特性を備えています。 【特徴】 ■銀ペーストと同等の電気的特性を保持しながら、イオンマイグレーションを低減 ■独自の特殊処方で硬化中の酸化を防ぎ、大気硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

SEW ギヤモータ・モータ 製品カタログ

PR選定表、寸法表等を掲載！45kWクラスのブレーキ付ギヤモータでも2週間…

当カタログでは、SEW-オイロドライブ・ジャパン株式会社の 『ギヤモータ』についてご紹介しております。 「ギヤモータR/F/K/Sシリーズ」や「ギヤユニットR・Kタイプ」、 「モータ DR. シリーズ」をラインアップ。 SEW 会社概要をはじめ、製品の特長、選定要領、ご確認事項等を 掲載しております。製品の選定にぜひお役立てください。 【掲載製品（一部）】 ■ギヤモータR...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社椿本マシナリー

【資料進呈】『オートメーションイノベーションカタログ』

ＩｏＴ／Ｍ２Ｍ製品の活用アイデア集も掲載！I/O機器やリモートアクセス…

活用アイデア集も掲載しております。 【掲載内容(抜粋)】 ■PLCnext Technology - ITとOTを融合するエコシステム PLCnext Control / EPC1500シリーズ / PLCnext Engineer ■フレキシブルI/Oシステム - Axiolineシリーズ Axioline F / Axioline SE / Axioline E / IO-Lin...

メーカー・取り扱い企業： フエニックス・コンタクト株式会社