ヒートシンクの『熱設計/解析サービス』　※ご利用の手引きを進呈中

PR業歴25年以上のザワードが、放熱問題の伴走者に！熱以外の項目にリソース…

ザワードの『熱設計/解析サービス』は、熱問題に関するご相談から 熱解析、放熱器の設計までワンストップで行うサービスです。 ダウンロードデータは、当社が提供する『熱設計/熱解析サービス』について説明する資料です。 【主なコンテンツ】 ◇放熱に関するよくある課題 →放熱に苦労する理由は〇〇？ ◇放熱器設計の3つのステップ →放熱問題解決までの道筋をチェック✓ ◇熱解析前...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ザワード

アルミ製　水冷ヒートシンク「YCシリーズ」

PRアルミ型材により成形しているため、銅製と比べ3～4割の低コスト化を実現…

電気、電子機器に使用されている半導体素子(トランジスタ、CPU、IGBT 等)は、 動作中に冷却を行わないと素子から発生する熱のため素子そのものを破壊する場合があります。 ヒートシンクは、この熱をすばやく移動させ冷却することにより素子の破壊を防ぐ電子部品のラジエーターです。 冷却方法は、発生する熱により生じる空気の対流を利用した自然冷却と、ファンにより空気を強制的に対流させたり、水などの冷却媒...

メーカー・取り扱い企業： LSIクーラー株式会社

放熱シリコーン接着剤

Gelest社の PP2-TC01は放熱を必要とする電子デバイス の…

の2液型熱伝導性シリコーンです。 硬化反応の過程で副生成物を発生させることなく、 有機樹脂、金属、セラミックスの表面に接着します。 形成されたシリコーンの薄層によって、デバイスから ヒートシンクへの熱伝導が高まります。...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社

Gelest PP2-TC03 放熱ギャップフィラー

Gelest PP2-TC03 は、２液型シリコーン放熱ギャップフィラ…

Gelest PP2-TC03 は、２液型 シリコーン放熱ギャップフィラーです。 優れた熱伝導性を持ち、電子部品から ヒートシンクへ効率よく熱を伝えます。 ある程度の接着性はありますが、 基材との接着を必要とする場合、 プライマーを使って接着します。...

メーカー・取り扱い企業： アヅマックス株式会社