熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

PR安定的でビビリの少ない切削工具！高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

不等分割＆不等リードスクリューシンク3枚刃＆90°のご紹介です。 ハイス不等分割＆不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59（コバルトハイス）を使用し、超硬不等分割＆不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割＆不等リード ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロダ

電子機器の高性能化が進む中で、より高い放熱性を備えた部品を

PIM活用事例をご紹介！放熱性能に優れた様々な形状の放熱製品を量産する…

高精度の部品が必要になりました。 当社は、独自の技術により高熱伝導化したセラミックス、本来セラミックスが 持つ高い放射率により優れた放熱部品・絶縁部品を製作可能です。 CPU用ヒートシンク、フィンタイプヒートシンク、ピラミッド型ヒートシンク、 ポールタイプヒートシンク、薄型ヒートシンクなどさまざまな形で応用ができます。 【解決した課題】 ■セラミック原料を使った高精度の部...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社アテクト 本社