• 熱伝導放熱材料(TIM) 製品画像

    熱伝導放熱材料(TIM)

    PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

    VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...

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    メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部

  • ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク 製品画像

    ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

    PR安定的でビビリの少ない切削工具!高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

    不等分割&不等リードスクリューシンク3枚刃&90°のご紹介です。 ハイス不等分割&不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59(コバルトハイス)を使用し、超硬不等分割&不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割&不等リード ...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社クロダ

  • 産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000-6F 製品画像

    産業用ファンレス組込みPC Vecow ECX-2000-6F

    鉄道、車載向け、第10世代CPU対応、拡張温度対応

    KeyE, 1 Mini PCIe) ■6 USB3.2, 1 USB2.0, 4 COM, 2 Sim Card ■6 GigE LAN (2 SFP), 16 GPIO, F-6FはFANシンク(95W TDP CPU対応) ■拡張温度対応 -40~75℃(35W TDP CPU搭載時) ■ワイドDC入力9~50V ■ソフトウェアによるイグニッションキーによる制御 ■鉄道規格 E...

    メーカー・取り扱い企業: サンテックス株式会社

  • クラウド対応製造実行システム 製品画像

    クラウド対応製造実行システム

    製造現場の情報をタイムラグなくシームレスにつなぎます

    株式会社トップシンクシステムズでは、徹底した低コスト開発体制を 敷き、製造データ管理・工程管理・CNC工作機械管理を用いた 圧倒的に低価格な「クラウド対応製造実行システム」を取り扱っております。 情報を受け...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップシンクシステムズ

  • 工程管理システム『MES-POP』 製品画像

    工程管理システム『MES-POP』

    スケジュール結果を製番別のガントチャートで確認可能!進捗状況がひと目で…

    『MES-POP』は、工場の見える化と同時に、指示・報告・連絡を スムーズにする工程管理システムです。 製番・部品毎の進捗状況がひと目でわかる進捗管理機能のほか、納期遅れの 可能性を見つけ、早い段階での対策を可能とする納期管理機能等を搭載。 さらに不良報告などを画像や音声で発信することができます。 【機能】 ■進捗管理機能 ■原価管理機能 ■資材発注管理機能 ■自動スケジューリング機能 ■納...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社トップシンクシステムズ

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