ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

PR安定的でビビリの少ない切削工具！高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

不等分割＆不等リードスクリューシンク3枚刃＆90°のご紹介です。 ハイス不等分割＆不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59（コバルトハイス）を使用し、超硬不等分割＆不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割＆不等リード ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロダ

タクボ・プレート熱交換器　HET/HEKシリーズ ※省エネルギー

PR気体対気体の排熱回収に優れ、各種乾燥機などから排出される“熱”を最大限…

タクボ・プレート式熱交換器 HET/HEK シリーズは、自社独自開発・特許取得のプレート構造が誇る熱回収効率で驚異のコストパフォーマンスを実現しました。内部伝熱板が2つのチャンネルを完全分離、排気中の湿気・ダストを完全にシャットアウト、”熱”のみを最高の状態で再利用できます。 【特徴】 ■通常のヒートシンク式熱交換器に比べ広大な伝熱板面積を有します。 ■80％以上の熱回収率を誇り（タクボ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社タクボ精機製作所

【高解像度×大型対応】電子部品用微細印刷・成形ロール製造サービス

大手企業が採用のマイクロデバイス生産に欠かせないグラビアロール技術

自社製レーザーグラビア製版システムを応用し、 電子部品の印刷・成形用に高画質化した微細印刷・成形用ロールです。 絵柄は回転方向に継ぎ目のないシームレス版も作成可能です。 対応シリンダーサイズ ・面長400〜2500mm（軸長最大3500mm） ・円周160〜3300mm（直径1000mm) 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。...自社製レーザーグラビア製版システム...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シンク・ラボラトリー

特殊プリント配線板『アルミヒートシンク基板』

アルミベース基板とヒートシンクを一体構造にした高放熱アルミヒートシンク…

『アルミヒートシンク基板』は、押出し成型したアルミヒートシンク材料に、 高放熱絶縁層と回路を積層した基板です。 アルマイト処理による表面粗化効果と耐候性を備え、従来品に比べて 5倍以上の表面積を確保していま...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

サーボモータドライバ『Micro-Z』

省スペースが求められるロボット、産業用途に！ヒートシンク不要

『Micro-Z』は、□40mm、9グラム、ヒートシンクが不要な基板実装型の サーボモータドライバです。 省スペースが求められるロボット、産業用途におすすめです。 【ラインアップ】 ■AZB ■AZBD ■AZBDC ■AZBE ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社工苑

プリント基板　アルミヒートシンク基板

メタルベース基板と同様に、２層、４層等の層構成も製作可能。

フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 １．８ｗ　：　３ｗ　：　６．５ｗ　：　１２ｗ　→　４タイプからセレクト下さい。（ＦＲ−５も可能です。） 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 （弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。） 量産、部品実装も対応致します。...【特徴】 ○放熱特性の向上 ○熱...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

特殊基板（金属基板・放熱基板・UV対策基板）のアロー産業

ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線…

V-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 　メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 通常のヒートシンクでは放熱が足らない場合や、UV-LEDなどの変換効率が悪く、熱対策が必須なものに効果を発揮。 ＜UV...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

搭載部品の熱を基板で対策

銅インレイの熱伝導率は390W/mK！ヒートシンクへ効率的に熱を逃がす…

がなされないままに使用を継続すると、部品の 動作不安定や出力低下、更には信頼性の低下といった問題が発生します。 搭載部品直下に熱伝導率の良い金属である銅インレイを埋め込むことで、 ヒートシンクへ効率的に熱を逃がすことが可能。 当社では、両面基板から多層板まで対応可能なほか、基材はFR-4・高Tg材、 高周波材料で対応いたします。構成・材料についてはお問合せください。 【特...

メーカー・取り扱い企業： モリマーエスエスピー株式会社 本社

ペルチェ温度コントローラ　ＶＴＨ−１８００ＦＡ

高精度、温度表示分解能０．１℃。ペルチェ温度コントローラ

プション）※ 〇補助入出力信号 ：温度制御開始入力、予備入力：3ヶ、アラーム設定出力（B接点）、設定温度到達接点出力（A接点） 〇安全機能 ◦温度センサ断線、未接続時：パワーOFF 〇ヒートシンク温度監視：ヒートシンクアラーム設定温度を超えた場合、パワーOFF 〇インターフェース：USB（マイクロB）、RS-485 〇プログラム機能 ：ステップ数→10ステップ、記憶パターン→8パターン...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ビックス

基板の放熱対策でお困りではないですか？

UV-LED向け放熱対策、紫外線対策、あなたの悩みを解決する基板をご提…

殊基板で放熱対策】 ■メタル（銅・アルミ）バンプ基板 銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 ■水冷式流路回路基板 メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 【UV-LED向けUV対策基板】 ■ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板...

メーカー・取り扱い企業： アロー産業株式会社

特殊プリント配線板『メタル基板』

メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化

合は銅コアとの スルーホール導通も可能になりますので、グランドや熱伝導用スルーホール といった利用もできます。 一般的な放熱方法として、メタルベース基板は背面のベースメタルから ヒートシンクや筐体を通じて放熱し、メタルコア基板は基板回路面へ実装したり、 ベースメタルが露出するよう基板を削り出し、ヒートシンクや筐体へ 接触させて放熱します。 【特長】 ■金属の熱伝導性を利用...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

インシュリード絶縁基板　

20μ厚の日本ペイント製『インシュリード』をED電着することで、『薄膜…

ペーストで回路を低温焼成し、全ての工程を印刷で仕上げることが可能です。 基板製造に関わる強酸、強アルカリラインでの処理を必要としないことから、ダイキャスト成型品や、200mmを超える高さのヒートシンク等へ、一体型放熱基板として回路をダイレクトプリントすることが可能です。 全てを印刷工法で製造する事から、環境にも優しいエコ基板でもあります。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社

インパルス溶着機『TPHシリーズ』小型インパルスウェルダー

プリント基板やLED、ヒートシンクのカシメに！ワークに振動を与えること…

通電により加熱されるヒータチップそのものを押し当てて、ワークをかしめます。一般的なヒーターと比べ、瞬時に加熱し、短時間での冷却が可能です。...【製品ラインアップ】 ・TPHシリーズ（トランス一体型） 　　ベーシックモデル（電力/時間制御） ・TPH-Sシリーズ（トランス一体型） 　　ハイスペックモデル（温度制御/時間設定） ・TPH-CS10A（トランス分離型） 　　自動機への組込に...

メーカー・取り扱い企業： 精電舎電子工業株式会社 本社、柏工場、営業所（仙台、北関東、東京、湘南、名古屋、大阪、広島、福岡）、室蘭事務所

高熱伝導基板『Metal基板』

用途によって層構成を自由に選定可能！様々なスペックの基板にカスタムも可…

『Metal基板』は、LEDやパワー半導体等の発生する熱を 効率的に筐体やヒートシンクへ伝導させ放熱させる為の高熱伝導基板です。 baseやcoreとなる金属の熱伝導性を利用しています。 用途によって層構成を自由に選定する事が可能。 目的に応じてベースメタル厚や種類、...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社HNS

【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や…

ら、是非当社にお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高放熱基板 ・セラミックス基板からの置き換えで、 基板費削減を実現 ・水冷から空冷に変更することで、ユニット費削減を実現 ・ヒートシンク/ファンの小型化により、ユニットサイズの縮小と部品費削減を 　実現 ■銅ピン埋め込み基板 ・高発熱部品からのピンポイントで放熱 ・部品の熱ダメージを軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧い...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

放熱基板『DPGA』

株式会社ダイワ工業独自の高放熱特性を持つ基板です。

Process Global Advance」の略で、ダイワ工業が独自に開発した金属Cuバンプによって層間配線接続を行うプロセスです。 高放熱特性を持つ基板が、LEDの高輝度・長寿命化、ヒートシンク小型化などを実現します。 【特長】 ○金属柱（銅バンプ）による層間接続 →低抵抗、高接続信頼性、高熱伝導性を実現 ○銅バンプは任意の形状とサイズが可能 →円柱形状の場合、直径0.3～...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ダイワ工業

プリント基板　メタル基板

優れた放熱性・耐熱性を持つメタルコア基板

メタルコアが露出するように基板を削り出し、そこへヒートシンク等の放熱部品を直接実装することにより、高温で動作する部品の熱を効率良く外部へ放出することができます。...

メーカー・取り扱い企業： ＴＳＳ株式会社