熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

ハイス・超硬不等分割/不等リードスクリューシンク

PR安定的でビビリの少ない切削工具！高速加工及び切削負荷減少により、生産性…

不等分割＆不等リードスクリューシンク3枚刃＆90°のご紹介です。 ハイス不等分割＆不等リードスクリューシンクは多様な被削材に好適なSKH59（コバルトハイス）を使用し、超硬不等分割＆不等リードスクリューシンクは超微粒子超硬素材を使用しております。 安定的でビビリの少ない切削加工が可能で、高速加工及び切削負荷減少により、生産性の向上に貢献します。 【共通の特長】 ■不等分割＆不等リード ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社クロダ

BGAヒートシンク / HSBシリーズ

CUIのBGAヒートシンクのラインナップ拡大、サイズは8.5mm～69…

　BGAヒートシンクのラインナップに新たに15機種が追加されました。サイズ展開が面積8.5 x 8.5mm～69.7 x 69.7mm、厚み5mm～25mmに拡大し、消費電力（75℃ΔT、自然空冷）は1.92W～21...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)

＜New製品カテゴリー＞ BGAヒートシンク　 HSBシリーズ

ヒートシンクのラインナップに新たな製品グループ、BGAタイプが登場。

8.5 x 8.5mmから60 x 60mmの面積、厚みは6mm ~ 25mmにて、幅広いサイズの23機種を用意しました。...実装方法：粘着剤 熱抵抗：6.41 ~ 39.1 ℃/W @75℃ΔT, 自然空冷 　　　　7.9 ~ 43.3 ℃/W @1W, 自然空冷 　　　　2.1 ~ 16.5 ℃/W @1W, 200LFM 　　　　1.5 ~ 12.3 ℃/W @1W, 400L...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シーユーアイ・ジャパン (CUI Japan Co., Ltd.)