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価格は低廉でありながら搭載しているシーケンサ。各アッシング条件の管理を…
小型の電力整合方式マッチャーを採用しており、プラズマ整合の高速化を実現しております。整合時間の短縮化により、プラズマ着火時における素子へのチャージアップダメージの低減を実現しております。また本体以外はPUMPのみの省スペース化を実現しております。...【仕様】 ○処理方式 同軸バレル型 ○処理室 円筒・縦型・石英チャンバー ○RF電源 600~2000W 13.56MHz オートチューニ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスクラフト
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価格は低廉であり、搭載されたシーケンサにより各エッチング条件の管理を行…
WLPは多様化したアプリケーションに対応する為、RFパワーを下部電極に印加(RIE方式)又は、上部電極に印加(DP方式)を実現しております。 6~8インチのSi、Poly-Siなどのエッチングやポリミド系樹脂のエッチング及びフォトレジストのアッシングなど多種多様なプロセスに御利用頂けます。 ...【仕様】 ○処理方式 平行平板プラズマ励起方式(DP/RIE切替可) ○処理室 AL製(シング...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社エスクラフト
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