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    【高速熱風で均一処理・短期乾燥】PN-JET乾燥機『熱処理装置』

    PR【乾燥ムラ削減】500mm~5,000mmの幅に対応!平面ボード等の均…

    PN-JET乾燥機『熱処理装置』は、多列パイプノズルから”高速熱風”を吐出する熱風循環乾燥・熱処理装置です。 コンベヤーでワークが搬送されながら平面形状のボード・フィルム・シート等を乾燥・熱処理することができます。 ノズルから吐出される風速は均一で、乾燥ムラが出にくい配列となっており、 装置内部は若干のマイナス圧に保たれる為、熱効率の高い装置となっています。 熱源はガス・灯油バ...

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    メーカー・取り扱い企業: J-one(株式会社アドペック/ヤマシン技研株式会社)

  • サンプリングコンデンサー『PUSSCO-SAT』 製品画像

    サンプリングコンデンサー『PUSSCO-SAT』

    PRサンプリングポイントへの取り付けが容易!スペースを取らずに使用可能

    『PUSSCO-SAT』は、ピュアスチームのサンプリングを目的とした コンデンサーです。 当製品設置のため、サンプリングポイントにダイヤフラムバルブを取付、 PUSSCO-SATを縦向きになるようにスチーム入口と繋いで、 冷却水は向流になるよう下から上に流れるように接続しサンプリングを行います。 また、容易に取り付けることができ、スペースを取らずに 使用いただけます。 【特長】 ■ダブルチュ...

    メーカー・取り扱い企業: 日東機器ファインテック株式会社

  • フラットプッシュバック技術 製品画像

    フラットプッシュバック技術

    基板が平坦に仕上がり実装時の効率化を実現するフラットプッシュバック基板

    「フラットプッシュバック技術」は、高度な金型技術と当社独自のシート形状のフラットプッシュバック方式により、シートの湾曲を抑えて部品実装時に優位な基板を提供します。 部品実装時に必要な保持力を確保し、かつ実装後の分離時には抜きやすい形状です。 また、シ...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

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    CSP/モジュール用PWB

    携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ

    チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可...

    メーカー・取り扱い企業: 日本ミクロン株式会社

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