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PRステンレス繊維シートを使用した面状ヒータです。加熱したい部分に密着し、…
【特徴】 ・ステンレス繊維シートを使用した面状ヒータ ・高いフレキシブル性により、被加熱体に面で接触し、効率的に伝熱 ・配管などの複雑な形状にも追従し、被加熱体にヒーターを巻きつけて伝熱することも可能 ・多孔質構造の特徴により、早く温まり、早く冷める ・独自の金属繊維シートによる均一な発熱 【用途例】 ・各種設備 ・装置用ヒーター(曲面部、狭所) など 本製品はお客様のご...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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高周波基板に対応した低誘電熱硬化型接着シート 業界最高水準の誘電特性(…
『iCas LD05』は、低誘電・低誘電正接を特徴とした熱硬化型の接着シートです。 特長1:比誘電率2.2 誘電正接0.0012(いずれも10GHz)という極めて低い誘電率を実現 特長2:半田実装にも対応できる、高い耐熱性を保持 特長3:硬化温度は180℃(1h...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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常温~80℃程度で仮接着が可能で、さらに短時間での硬化が可能な速硬化接…
特長 ■短時間で接着剤が硬化(150℃x5min) ■耐半田リフロー性(260℃) ■初期タック性による常温貼合が可能...用途例 ・タクティールスイッチ用リッド ・電子部品の接着 ・各種樹脂素材との接着など *物性・使用方法等についてはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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薄膜のシート形状で、部品の低背化・低熱抵抗化が可能です。液状接着剤から…
当社の熱接着フィルムは、独自開発の接着剤をシート化しています。 熱硬化タイプで、高い耐熱性と接着強度の両立を実現しています。 高熱伝導タイプ・低誘電タイプ等のラインナップもございますので、お気軽にお問合せください。 【特長】 ・薄膜...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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異種材料の接合に適した絶縁熱接着フィルムです。常温で保管可能なため、冷…
当社の熱接着フィルムは、独自開発の熱硬化接着剤をシート化しております。 そのため、接着強度・耐熱性を維持しながら、作業現場の効率化に貢献します。 【接着可能な材料一例】 金属:SUS、銅、アルミ、ニッケルなど 樹脂等:ポリイミド・ガラスエ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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ディスプレイの調色や特定波長吸収、加飾性を実現します。
【シート構成】 ■粘着剤厚:5μm~(厚膜対応は別途ご相談) ■基本製品幅:1,300mm(その他の幅も対応可能です) ■セパレータ:1次剥離側(透明PET)、2次剥離側(透明PET) *物性・使...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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長年の実績から透明性・耐久性に高い信頼を誇る、アクリル系の熱硬化型粘着…
【シート構成】 ■粘着剤厚:5μm~(厚膜対応は別途ご相談) ■基本製品幅:1,300mm(その他の幅も対応可能です) ■セパレータ:1次剥離側(透明PET)、2次剥離側(透明PET) *物性・使...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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高透過率を維持しながら十分な光拡散効果を発揮致します。
【シート構成】 ■粘着剤厚:5μm~(厚膜対応は別途ご相談) ■基本製品幅:1,300mm(その他の幅も対応可能です) ■セパレータ:1次剥離側(透明PET)、2次剥離側(透明PET) *物性・使...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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