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73件 - メーカー・取り扱い企業
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PR当社は二次圧延メーカーとして、300kgからの小ロット対応・板厚公差±…
高炉・電炉メーカーで出来ないと言われた案件はございませんか? 中西金属工業株式会社では、小ロット・短納期で高精度・高品質な鋼材を 一貫生産でご提供。大手高炉メーカーでは対応が困難なご要望にも お応えします。 酸洗・焼鈍も自社一貫製造のため、他社ではなかなか真似が難しい 短納期対応が可能です。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【当社の3大特長】 ■あなたの欲しいジ...
メーカー・取り扱い企業: 中西金属工業株式会社 天満製鈑事業部
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PR半導体パッケージの電気検査のプローブピンへの半田転写、先端摩耗及び半田…
『Probe Pin Saver(プローブピンセーバー)』(PPS)は、半導体パッケージの電気検査時に発生するプローブピンへの半田転写、ピンの先端摩耗及び、半導体パッケージの半田ボールダメージを抑制する異方性導電シートです。 半導体パッケージとプローブピン間へ挟んでご使用頂くことで、半田ボールとプローブピンのハードな接触を回避しますので、半田ボールに与えるダメージを軽減すると同時に、プローブピン寿...
メーカー・取り扱い企業: ユナイテッド・プレシジョン・テクノロジーズ株式会社 本社
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加熱することで用意にはく離が可能になる粘着シート。しっかり固定しても熱…
Nittoの熱はく離シート「リバアルファ」は、常温では粘着力があり、加熱するだけで簡単にはがすことができるユニークな粘着シートです。 電子部品の各種製造工程で自動化・省人化に大きく貢献しています。 ■熱はく離とは ...
メーカー・取り扱い企業: 日東エルマテリアル株式会社
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ダイヤモンドホイール 強力ダイヤモンド研磨シート『ポリモンド』
ポリモンドはダイヤモンド砥粒と高強度耐熱樹脂を混和した画期的な研磨シー…
ポリモンドは均一な砥粒からなるより精密な製品と、新日産ダイヤモンド工業(株)宇部興産(株)の長年にわたる共同研究開発の結果、従来の接着剤によるコーティング方式でなく基材とダイヤモンド砥粒の攪拌による混和という、全く新しい技術で今までになかった高品質の精密研磨製品を完成させました 【特徴】 ○ダイヤモンド砥粒の均一な分散状態と、精度、コンセントレーション、幅広い選択可能 ○チッピングフリーのソフト...
メーカー・取り扱い企業: 鈴幸商事株式会社
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より優れた価値を創造する 日本ポリマー株式会社
【フッ素樹脂含浸クロス製品例】 ■搬送ベルト ■離型シート ■調理用シート ■粘着テープ ■光触媒クロス ■PTFEベスト・非金属伸縮継手材 ■断熱クッション材・シリコーンゴムシート ■加圧クッションシート ■断熱密封材・保温カバー・マント...
メーカー・取り扱い企業: 日本ポリマー株式会社 追進事業所
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熱管理、EMI材料総合メーカーとしてお客様のニーズに合わせてよい品質を…
GPUCPU放熱シート コンピューター熱伝導性シリコンパッド 冷却パッド thermal silicone pad 特徴: ■熱伝導率:0.8W~11W/M-K ■滴点高い ■離油度揮発分少ない ■熱酸化安定...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社トーセン 営業部
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W8mm x H6mm x L8mmの表面実装デバイス用ヒートシンク
添付のカタログ・データシートをご覧ください。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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キュア工程での加圧フリー「熱伝導接着シート iCas KR」
加圧無しのキュアで高い放熱特性を発揮します。仮接着時に接着層が柔らかく…
・高い絶縁性と放熱性を両立 絶縁破壊強度:AC65kV/mm 熱伝導率:3.5 w/m・K(レーザーフラッシュ法) ・150℃1000h後、絶縁破壊電圧の低下なし ・シート形状のため均一な厚みで接着可能で、ポンプアウトや液だれの心配なし 【用途例】 ・電子部品の層間接着 ・各種装置部品の接合 ・車載用等のパワーデバイス 等 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社巴川コーポレーション
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カメラとロボットによる自動位置決めプレス! 次世代の精度が実現可能に…
て開発。今までにはない金型によるカメラ画像位置決め打抜き加工が可能となりました。全自動で枚葉フィルムを金型加工します。ガイド穴が必要ありません。活用実績は次の通り: FPC・COF基板・各種光学シート(拡散、反射、偏光)・特殊カード・液晶シート・アンテナシート・レンズシート・ICカード・RFIDタグ・箔パッケージ・箔深絞りケース ・太陽電池用バックシート・LED基板・アルミ基板・メタル基板・パ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンコー技研
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優れた熱伝導率で高い効果を発揮します!
•柔軟素材で熱源にしっかり密着。 •長時間、安定した物性を持続。 •シロキサン含有量を低減。 •取付作業の容易な保護フィルムを使用。 •熱源の形状に合わせて、カッティング納品。 ...●熱伝導率1.4W/m・K ●材質は、シリコーンポリマーとセラミックスの混合材を使用。 ●標準色はパープルとなっております。 ●製品の厚みは、0.5~6.0mmとなっております。 ●難燃性は、...
メーカー・取り扱い企業: 丸紅エレネクスト株式会社
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丸型ピンフィンヒートシンク「ICK S R 50 x 20」
国内メーカーにはないサイズもあります!ドイツFischer Elekt…
添付のデータシートをご参照ください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アクアス
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生体信号の測定が可能!多層印刷技術により、安定した検出が可能です
『生体用電極向けスクリーン印刷シート』は、生体信号の測定が可能な 薄型のディスポーザブル電極です。 NOBLE独自の多層印刷技術により、安定した検出にするシールド層と、 新規開発した肌触りのよい発泡層を形成。 心地よ...
メーカー・取り扱い企業: 帝国通信工業株式会社
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お客様の組み立て作業性を考慮した製品形態で提供!柔らかい材料が接触熱抵…
性を考慮した形態でのカット加工を実施しており、 また、お客様の組み立て作業性を考慮した製品形態で提供します。 【ラインアップ(一部)】 ■ギャップフィラー ■グリース ■グラファイトシート ■ペルチェモジュール ■熱伝導絶縁シート ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: クロニクス株式会社
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【継続供給】オリジナルメーカー認定の半導体再生産ソリューション
オリジナル半導体メーカーより認定された製造中止品の再生産ソリューション…
ハ在庫からの再生産(Build to Order製品) 3.ウェハ製造からの再生産 >再生産にはオリジナル半導体メーカーより直接移管された情報と技術を使用 >オリジナル・メーカーのデータシートを保証し、オリジナルと同じ形状、適合性そして機能で完全互換の製品を提供 >製造工程は、民生用/産業用/ミリタリー用温度範囲、ロチェスターRとB、 MIL-STD 883、SMD/QMLやスペース...
メーカー・取り扱い企業: Rochester Electronics, Ltd.
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お客様のご要望によってシート納入、フープ納入どちらも対応可能です!
当社では、金型の設計・製造からスタンピング金型の組立、様々な リードフレームを高精度に高品質に量産し供給しています。 お客様の要望によって、シート納入、フープ納入どちらも対応可能。 フレームの形状、めっき仕様等をご教示頂けましたら、当社で対応可能か 技術検討承りますので、お気軽にお申し付けください。 【リードフレームご依頼の流...
メーカー・取り扱い企業: ローム・メカテック株式会社
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ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。
株式会社サンテックは半導体用シリコンウエハを中心に切断(チップ化)と研削(薄く)の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド(研削・研摩)加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社サンテック
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静電気除去シート『コンティニューム』
エアコンのフィルターに設置するだけで余計な電力消費を抑制。導入…
株式会社オネスト -
検査・点検システム『See-Note』【図面上で検査・点検!】
図面上から検査・点検が可能に!図面とチェック項目の組み合わせで…
株式会社SAYコンピュータ -
『省エネ対策用 遮熱断熱シート』
シートを用いて省エネ対策を!目的に併せて選択できます
菊地シート工業株式会社 -
各種フィルム、粘着テープ、発泡材 ラミネート・プレス・曲げ 加工
ご要望に応じた材料・仕様のご提案と試作(小ロット)から量産(大…
株式会社テクノ大西 -
シートパレット
大幅な物流コスト軽減が可能!
ENEOSテクノマテリアル株式会社 -
<サイズラインアップ追加!>アルミフレーム用結束チューブ
アルミフレームの溝に取り付けて、配線結束と保護の作業を効率化!…
日本ジッパーチュービング株式会社 -
高耐熱シリコン両面粘着シート『TACSIL F20』
サンプルプレゼント!260℃までOK!500回以上繰り返して使…
イーグローバレッジ株式会社 MI本部 -
洪水・越水対策 車両防水カバー「ウォーターセーフ」
突然の洪水、越水から小型トラックなどの車両を守る、日本製の減災…
株式会社イノベックス -
加熱したい部分に密着・省エネに貢献「フレキシブルヒーター」
ステンレス繊維シートを使用した面状ヒータです。加熱したい部分に…
株式会社巴川コーポレーション -
『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献
低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し…
株式会社ADEKA