【技術資料】マイカシート（雲母）の素材特性、精密加工ノウハウ

PRリチウムイオン電池の類焼防止としても期待される、高い耐熱性と難燃性、腐…

層間剝離やバリ、粉塵発生といった課題を伴うのが「マイカシート」の加工の難しさ。 こうした課題の対策には「金型」と「マイカシートの取扱い方法」のノウハウが重要になります。 当社 株式会社山田製作所では、マイカシートの加工実績を長年積み重ね、豊富なノウハウを有しています。 当資料【技術資料：マイカシート（雲母）素材特性&加工ノウハウ】では、こうした知見と経験を当社の視点で分かりやすくおまとめ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社山田製作所

『省エネ対策用 遮熱断熱シート』

PRシートを用いて省エネ対策を！目的に併せて選択できます

当社は、施工が簡単な遮熱断熱シートを取り揃えています 熱を逃がさず熱効率を高めて暖房等の電気消費量を削減したり 外からの輻射熱を遮断し冷房等の省エネ化を実現したりできます 【製品のご紹介】 ＜輻射熱を遮断する製品＞ ■建物屋根裏の遮断 製品例：マーモルサーモDAG-020、エア断熱8 反射率の大きいシートを屋根裏に貼り、輻射熱を反射し建物内の温度上昇を抑制 ■建物窓・出入口の遮熱 製品例：アルミ...

メーカー・取り扱い企業： 菊地シート工業株式会社

高放熱・絶縁接着シート材料　アデカフィルテラ BURシリーズ

パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

アデカフィルテラBURシリーズは、電子部品の小型化・高密度化に伴って高まる放熱材料のニーズに応える絶縁接着シート/フィルム材料です。 産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『絶縁接着シート』半導体パッケージの高集積化に貢献

低CTEシートと低誘電シートのご紹介！ADEKA独自の樹脂技術を用いた…

自社の素材や配合技術を活かした熱硬化性のシート材料です。 低CTE特性により半導体パッケージの反りを抑制、または低誘電特性により伝送損失を低減します。 真空ラミネーター加工により部品の細部まで樹脂を充填することが可能で、微細配線やデバイスの...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

『熱硬化型焼結銅ペースト』半導体パッケージの高集積化に貢献

低抵抗・高放熱を実現する銅ペースト。200℃以上の加熱で焼結し、大気硬…

現 ■回路基板のビアの穴埋めが可能 ■ダイボンディング・TIM等への適用も可能 このほかにも、半導体パッケージの反りを抑制する低CTE特性や Tg250℃以上の優れた耐熱性などを備えた『絶縁接着シート』もご提供しています。 ●詳細は、PDFダウンロードから製品資料をご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

情報化学品　光・熱硬化樹脂

環境面、防災面、衛生面において快適な作業環境への改善に大きく貢献

：ディスプレイ、レンズ周辺材料、車載、容器、建材 ○アデカアークルズKRX-3000シリーズ 各種機能型樹脂（無溶剤、成形用、高耐熱性）、無溶剤コーティング剤です。 →用途：レンズ成型、シート等 ○アデカアークルズSP、CPシリーズ カチオン系光/熱重合開始剤です。 ○アデカアークルズN、NCIシリーズ ラジカル系光重合開始剤です。空気による重合阻害が少なく、熱硬化によ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA

樹脂添加剤　可塑剤

他樹脂への非移行性、耐熱性など高い機能、多様な用途ニーズに対応

ビ、ＮＢＲ、耐熱ホース用、粘着フィルム用 ○耐熱性可塑剤 →用途：耐熱電線、自動車用部品。ＡＢＳ、ＰＳ非移行耐熱電線用 ○帯電防止性可塑剤 →用途：フタル酸他のエステル 床材、間仕切りシート、履物他 ○ゴム用可塑剤 →用途：ＮＢＲ、ＣＲ、アクリルゴム、ヒドリンゴム ●詳しくはカタログをダウンロード、もしくはお問い合わせください。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA