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MKEボンディングワイヤ(金線/銀線/銅線/アルミ線)半田ボール
MKEは韓国に本社があり、ボンディングワイヤ、半田ボール、接着剤の …
KEの革新的な Cuテクノロジーで大きく広げます。 4. Cu Cored Solder Ball 車載、サーバー、GPU向けの過酷条件でも高信頼性を実現できる、 はんだジョイントのための高信頼性はんだボール ...
メーカー・取り扱い企業: 兼松PWS株式会社
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制限制御可能な電流トランスデューサーと周波数がワイヤー変形を常時モニタ…
ツール検出機能 ・ワイヤースプール検出 ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ■メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント ■EEPROMでボンドヘッドを初期設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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セントラルコントロールシステム採用!キャリブレーションを自動更新
【その他の特長】 ■メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント ■パターン認識時間: 6ms - 8ms (検索範囲:512×512ピクセル、パターン:64×64ピクセル) ■新技術のデジタル画像処理で敏速な画像取り込み ■E-Box:視覚的ボン...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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ワイドワークエリア!ワイヤーとリボンの非破壊検査プルテスト機能内蔵
ボンドツール検出 ・ワイヤースプール検出 ■個々のループ毎に設定可能な詳細ループプログラミング ■ピエゾ技術による摩耗フリーなコンポーネントを使用 ■メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント ■EEPROMでボンドヘッドをプリセット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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生産性の拡大!大きいワークエリアにより複数個ディバイスの一括処理が可能
ワイヤークランプの位置調整マーク ・自動ボンド荷重キャリブレーション: ロードセルの使用によりオペレータエラーを回避 ・ボンドツール検出機能 ■メンテナンスフリーなソリッドステートジョイント ■EEPROMでボンドヘッドを初期設定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: ヘッセ・メカトロニクス・ジャパン株式会社
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