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PRヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印…
ヘリコンプラズマソースをイオン源として、ターゲット、基盤へのバイアス印加により高品質かつフレキシブルな成膜をする装置です。 イオン源、ターゲット、基盤それぞれに対して独立した電流制御を行います。 複数のターゲットを搭載し、切り替えての多層成膜も簡単に行えます。同時にターゲット付近、基盤付近に独立したガス供給も行えるため、酸化膜・窒化膜をはじめとした様々な多層光学薄膜も成膜可能。新たな素材探索や成膜...
メーカー・取り扱い企業: ティー・ケイ・エス株式会社
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超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…
『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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溶接作業に役立つ1本!作業のスピードアップに頼れる製品です
『MO-03』は、従来型よりノズルのスパッタ除去の時間短縮ができ、 同時にノズルの内側、外側、先端のスパッタ除去が可能な CO2半自動溶接専用ペンチです。 ステンレスワイヤーの切断が可能で、グリップカラーはご要望により 変更する...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セブンティ・エイト
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衝撃に強い超硬合金を使用!ハンマータイプの超硬刃付ケレン棒を3タイプご…
『MO-106』『MO-107』『MO-108』は、スパッタ、スラグ、ノロ、 バリ除去や、塗装剥離、黒皮、さび除去に使用できる従来型の ハンマー打ち可能タイプの超硬刃タイプです。 ハンマー打ち可能な超硬刃で、刃形状は除去性能の良い両刃の Wケレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セブンティ・エイト
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ご要望によりグリップカラーの変更が可能!従来型のCO2半自動溶接専用ペ…
『MO-08』と『O-09』は、30年以上、世界各国で愛用される 従来型のCO2半自動溶接専用ペンチです。 開閉に便利なスプリング付きのワイヤー引き出しラジオペンチ仕様。 ノズル内外部のスパッタ除去やチップ着脱など様々な作業が行え、 溶接作業に役立つ1本となっております。 ご要望の際は、お気軽にご相談ください。 【作業例】 ■ノズル先端のスパッタ除去 ■ワイヤー切断 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セブンティ・エイト
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衝撃に強い超硬合金を使用!替刃タイプの超硬刃付ケレン棒です
当社では、スパッタ、スラグ、ノロ、バリ除去や、塗装剥離、黒皮、 サビ除去に使用できる『超硬刃付ケレン棒』を取り扱っております。 超硬刃の刃巾、パイプの長さを作業環境に応じて交換できる替刃式を採用。 多様な...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セブンティ・エイト
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3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』
【変わる世界に、光でこたえを。】高出力Blueレーザによる高速…
株式会社アマダ(アマダグループ)