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超音波複合振動接合機『Ellinker 20k-HP/20k』
PR狭いところに手が届く接合を実現。楕円形の軌跡により、高強度・低ダメージ…
『Ellinker 20k-HP/20k』は、振動拡大ホーンと 楕円形の軌跡を描く複合振動を生み出すスリット入りホーンを備えた超音波複合振動接合機です。 加圧・加振のムラや減衰が少なく、ワークへのダメージやバリの発生を抑えた高品質な接合が可能。 ロングホーンチップを使用でき、円筒型LiBの底部など様々な形状・接合位置のニーズに対応可能です。 はんだなどの介在物を使用せず、母材の変質リスクも少な...
メーカー・取り扱い企業: 千代田交易株式会社
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PR難しい材料、様々な基板形状、用途にも!非常に幅広い基板サイズに対応可能
当社では、研究・試作から量産まで対応可能な「オーダーメイド型 スパッタリング成膜装置(PVD)」を取り扱っております。 フレキシブルエレクトロニクス、光通信技術、薄膜太陽電池や バッテリー等の薄膜デバイスの研究開発から量産まで装飾や 表面保護のためのコーティングにも対応。 サンプルサイズ、成膜対象マテリアル、バッチプロセス等、お客様の 用途に応じて組み立てることが可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
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【技術セミナー】薄膜技術の高度化と素材デバイスへの応用の最新動向
薄膜形成・品質制御の高度化から先端分野の最新活用事例まで
ィスプレイ材、半導体フォトマスク、タッチパネル、次世代FPD用薄膜の技術開発に従事。 現在、技術士事務所ソメイテック、アイアール技術者教育研究所所長。 電子デバイス・半導体技術に携わり、蒸着、スパッタ、めっき、エッチング、フォト/電子線リソグラフィ、コンバーティング、表面分析に関する技術経験を有する。 薄膜プロセスは半導体用バッチ試作機による基礎開発から世界最大クラスのインライン、ロールツー...
メーカー・取り扱い企業: 日本アイアール株式会社
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3次元レーザ統合システム『ALCIS-1008e』
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株式会社アマダ(アマダグループ)