プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス：有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

世界最小レベル！1cm未満の超小型Bluetoothモジュール

PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …

超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...

メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社　モジュール製品事業部

高放熱・絶縁接着シート材料　アデカフィルテラ BURシリーズ

パワー半導体(IGBTパワーモジュール,インバーター)及び、LED用途…

産業・民生機器、車載(EV・HV・FCV)用のインバーター基板やLEDパッケージ基板向けでの採用実績があります。また、ヒートシンク接着用途への適用も可能です。今後は5G関連の通信機器(基地局・スマートフォン等)やリチウムイオン電池などのバッテリー周辺材料への展開も期待されます。 多様なニーズに対応するラインナップを揃えておりますので、詳細はカタログをダウンロードもしくはお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社ADEKA