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  • 世界最小レベル！1cm未満の超小型Bluetoothモジュール 製品画像

    世界最小レベル！1cm未満の超小型Bluetoothモジュール

    PRコンパクトなサイズで、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能な …

    超小型のBluetooth無線モジュール「ES2832AA2」は、3.25 x 8.55 x 0.85 mmという超小型フットプリントを実現、実装面積と電力を最小限に抑えました。 Bluetooth 5.0 対応のアンテナ内蔵モデルである「ES2832AA2」モジュールは、そのコンパクトなサイズを活かし、実装スペースに制約のある機器にも搭載が可能です。 ウェアラブル機器、ホームオートメーシ...

    メーカー・取り扱い企業： 加賀FEI株式会社　モジュール製品事業部

  • プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』 製品画像

    プリント基板製造用クッション材『ACE BOARD(R)』

    PR高耐熱と持続するクッション性を持ち合わせた基板製造用のクッション材

    『ACE BOARD(R)』は、高耐熱繊維で構成された 高機能耐熱クッション材です。 スマートフォン向けなどのプリント基板の生産や、その他様々な高温プレス用途に幅広くご使用いただいております。 【特長】 ■温度域や必要なクッション性に合わせた豊富な品揃え ■クッション性の維持：ロングライフ、廃棄物の削減 ■ノンガス：有害ガスの発生がない ※詳しくはPDFをダウンロードして...

    メーカー・取り扱い企業： 株式会社イチカワテクノファブリクス 　

  • αGEL 衝撃吸収ソリューション：タイカ 製品画像

    αGEL 衝撃吸収ソリューション：タイカ

    αGELの並外れた柔らかさと分子構造により、これまでにない衝撃吸収性を…

    ている着地時の衝撃からからだを保護します。 ・ボルダリング（マット） 　マット：衝撃吸収耐久性と衝撃吸収性に優れ、さらに薄型化も実現します。 ○エレクトロニクス & インダストリー ・スマートフォン／タブレット　 　ディスプレイ：視認性を向上させ、落下時の画面の破損を防ぎます。 　ケース／筐体：内部部品を衝撃から守り、防水対策も可能にします。 ・半導体製造装置 　高い信頼性が求め...

    • グラフ図A.png

    メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社

  • 防水・防塵 αGEL ガスケット(CIPG)：タイカ 製品画像

    防水・防塵 αGEL ガスケット(CIPG)：タイカ

    3次元プログラムで自動塗布し、UV照射でその場で硬化させてつくるCIP…

    αGELを用いた新しいガスケット技術（CIPG（Cured-In-Place-Gasket）が、スマートフォンなどの精密機器を防水します。...

    • CIPG_2.png
    • CIPG_3.jpg

    メーカー・取り扱い企業： 高津伝動精機株式会社

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