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半導体フレームの バリ取り タイバーカット リード成型 分離後 チュ…
半導体フレーム内のデバイスの バリ取り タイバーカット リード成型 後 デバイスをフレームから切り落とし チューブへ収納する装置。 サーボプレスによる金型使用。 多列マトリックスフレームに対応 個別になったデバイスのリード部のバリ残留取り除きのブラッシング付属 プラスティックチューブに収納します。 ...供給 スリットマガジン または スタックマガジン 収納 プラスティックチ...
メーカー・取り扱い企業: 綜和機電株式会社
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