SAP・MSAP・エニーレイヤー工程における JCU提案プロセス

過酸化水素/硫酸系エッチング装置に適応のエッチングプロセス

SAP回路形成エッチングプロセス ■DFR剥離プロセス ■SAP微細回路形成に適したデスミア・無電解Cuめっきプロセス ■JCUビアフィリングプロセスラインアップ ■高アスペ対応 硫酸銅スルーホールフィリングめっきプロセス ■薄膜スルーホールフィリングめっきプロセス ■基板用高速Cuピラーめっきプロセス　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社JCU 本社

めっき装置

SETO ENGINEERINGでは、ロールtoロールの技術を生かし、…

は「めっき装置」の設計・製造です。 ロールtoロール製造装置の技術を生かし様々な種類のめっきに対応しております。 【製作実績装置】 ●溶解銅めっき装置 当装置は、ブラインドビア及び、スルーホールなどに電解銅めっきができます。材料厚みはPI 25μm～、材料幅は～540mm。セミアディティブのパターン鍍金も可能です。また、CCL材用鍍金も可能となっております。 ●電解銅めっき装置（不溶...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社SETO ENGINEERING 守谷事業所

大量生産時も高精度・高速の実現【表面実装】

極小チップ(0603)から大型チップまでの実装が可能！プリント基板の量…

高速でできる （ただし、リール・トレイでの部品手配） ■小型電子部品の搭載により基板の小型化・軽量化が可能 ■プリント基板の配線長も短くなり、回路の高速化ができる ■挿入実装と違い、穴(スルーホール)を必要としない ■パッドに電極を半田付するだけなので、基板の両面を利用した 　実装密度の高い基板にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社東條製作所

【半導体・プリント基板水平製造装置】無電解銅鍍金装置

枚葉基板から Roll to Roll によるフレキシブル基板まで対応…

基盤製造のために無電解銅鍍金を行う機械です。 最適スプレー配置により、 有底ビアや高アスペクトスルーホール内まで均一なめっき処理ができます。 水平搬送処理ですので、投入から取り出しまで自動化が可能 【特長】 ◆通電を必要とせず、不導体にもめっき可能 ◆当社の多製品との組み合わせで回路幅2...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社フジ機工