【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

「ポリイミド多孔体」を用いた低誘電・高断熱材料の開発

多孔体のチカラで通信が進化！ポリイミド多孔体でつくる通信材料

【当社からのご提案】 ■低誘電率ポリイミドシートを用いた高周波数対応の高速通信機器用途の材料開発 ■ナノスケールの連続貫通孔を利用した中温域の電池用セパレーター、リサイクル 設備等の分離膜開発 ■航空宇宙用途や深海探査等、高温、高真空、高圧力領域で適用可能な材料の開発 ■各種ポリマーでの多孔質シート形成とその応用技術の開発 ※詳しくはPDF...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社KRI