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18件 - メーカー・取り扱い企業
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【事例資料進呈!】非金属や難削材も加工可能!高精度な両面研磨
PR真鍮、セラミック、タングステンなど難削材もお任せあれ!板厚精度±5μ・…
『精密両面研磨』は、ディスク型砥石でワークを挟み上下同時に研磨する技術です。 上下から圧力をかけるためワークの反りを抑えられ、平面平行を高精度に維持。 ワーク板厚精度±5μ・平面度10μ・平行度5μを実現します。 表面粗さを指定通りに仕上げられ、また【鏡面等】高品位面の仕上げを実現致します。 マグネットチャックではないため、非磁性体にも加工を施せます。 【特長】 ■インコネ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社諏訪機械製作所
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PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…
「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 ※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント! ...
メーカー・取り扱い企業: 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ
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低損失・通信機器用 積層セラミックチップコンデンサ
携帯通信端末用パワーアンプ周辺回路向け高Q値のコンデンサ。低損失特性により、機器の低消費電力化に貢献します。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・0.4x0.2mmの超小型 ・高周波での優れた低ロス特性 ・独自設計による低ロス特性の実現...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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薄型 積層セラミックチップコンデンサ
セラミックスの持つ優れた特性を維持しつつ、厚さを薄く設計し、さまざまな薄型化のニーズにお応えしています。 ※詳細はカタログをご確認ください。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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三端子 積層セラミックチップコンデンサ
独自の回路構成により、広帯域でのノイズ除去が可能な三端子コンデンサです。高容量化により、員数の削減が可能です。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・員数削減により省スペース化が可能 ・高容量 ・低ESL...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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一般用 積層セラミックチップコンデンサ
民生機器から産業機器まで幅広い用途でご使用いただけるスタンダードタイプのMLCCです。 ※詳細はカタログをご確認ください。...・0.4x0.2mmの超小型から3.2x2.5mmまで各種サイズをラインアップ。 ・温度特性、定格電圧、包装形態等、豊富な組み合わせから、使用目的にあった商品を選択可能。...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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一般民生機器用・移動体通信用 小型 水晶振動子
20@25℃(x10⁻⁶) ・温度範囲:-30~+85℃ ・デジタル家電・一般民生機器用 ・小型、薄型 32000kHz以上は高さ0.33mm対応可能 ・リフロー対応可能 ・セラミックパッケージ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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AEC-Q200対応 水晶振動子
け部耐久性向上 ・四端子による実装安定性向上 ・小型薄型で優れた耐久性 ・防錆性能向上 ・-40~+125℃ ヒートサイクルはんだ接合強度3000サイクル対応 ・リフロー対応可能 ・セラミックパッケージ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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サーミスタを内蔵した超小型振動子
波数偏差:±10@25℃(x10⁻⁶) ・温度特性偏差:±12 (x10⁻⁶) ・温度範囲:-30~+85℃ ・通信機器用標準周波数をラインアップ ・自動実装、リフロー対応可能 ・セラミックパッケージにより高信頼性を確保...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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AEC-Q200対応 水晶振動子
度範囲:-40~+150℃ ・電極はんだ付け部耐久性向上 ・小型薄型で優れた耐衝撃性 ・-40~+125℃ ヒートサイクルはんだ接合強度3000サイクル対応 ・リフロー対応可能 ・セラミックパッケージ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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サーミスタ付き水晶振動子(MHz帯) CT2016DBシリーズ
高信頼・温度センサー付き水晶振動子
差:±12@32℃(x10⁻⁶) ・温度範囲:-30~+85℃ ・高さ寸法0.65mm(max.)も対応可能 ・通信機器用標準周波数をラインアップ ・自動実装、リフロー対応可能 ・セラミックパッケージにより高信頼性を確保 ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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小型 水晶振動子
25℃(x10⁻⁶) ・温度特性偏差:±15@25℃(x10⁻⁶) ・温度範囲:-10~+70℃/-30~+85℃ ・一般民生機器用・移動体通信用水晶振動子 ・リフロー対応可能 ・セラミックパッケージ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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高信頼・小型 水晶振動子
10@25℃(x10⁻⁶) ・温度特性偏差:±12@25℃(x10⁻⁶) ・温度範囲:-30~+85℃ ・小型、薄型 ・通信機器用標準周波数対応 ・自動実装、リフロー対応可能 ・セラミックパッケージにより高信頼性を確保 ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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低消費電流・高周波対応 VCXO
・サイズ:5.0 × 3.2mm ・周波数範囲:10~800Mhz ・電源電圧:2.5/3.33V ・高周波800MHzまで対応 ・セラミックパッケージ ・LV-PECL出力 or LVDS出力 ・小型低背タイプ(5.0×3.2×1.2mm max.) ・低消費電流対応...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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高信頼・小型 水晶振動子
10@25℃(x10⁻⁶) ・温度特性偏差:±12@25℃(x10⁻⁶) ・温度範囲:-30~+85℃ ・小型、薄型 ・通信機器用標準周波数対応 ・自動実装、リフロー対応可能 ・セラミックパッケージにより高信頼性を確保...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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低消費電流・高周波対応 VCXO
・サイズ:5.0 × 3.2mm ・周波数範囲:10~800Mhz ・電源電圧:2.5/3.33V ・高周波800MHzまで対応 ・2周波数選択機能付 ・セラミックパッケージ ・LV-PECL出力 or LVDS出力 ・小型低背タイプ(5.0×3.2×1.2mm max.) ・低消費電流対応...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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AEC-Q200対応 水晶振動子
・周波数偏差:±15@25℃(x10⁻⁶) ・温度特性偏差:±50 / ±150@25℃(x10⁻⁶) ・温度範囲:-40~+125℃/-40~+150℃ ・リフロー対応可能 ・セラミックパッケージ ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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超小型 水晶振動子
@25℃(x10⁻⁶) ・温度特性偏差:±12(x10⁻⁶) ・温度範囲:-30~+85℃ ・超小型、薄型 ・通信機器用標準周波数をラインアップ ・自動実装、リフロー対応可能 ・セラミックパッケージにより高信頼性を確保 ...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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高周波対応・2周波数選択機能付 VCXO
・サイズ:7.0 x 5.0mm ・周波数範囲:10~800Mhz ・電源電圧:3.3V ・高周波800MHzまで対応 ・2周波数選択機能付 ・セラミックパッケージ ・LV-PECL出力...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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高周波対応 VCXO
・サイズ:7.0 x 5.0mm ・周波数範囲:10~800Mhz ・電源電圧:3.3V ・高周波800MHzまで対応 ・セラミックパッケージ ・LV-PECL出力...
メーカー・取り扱い企業: 京セラ株式会社 電子部品事業本部
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