【セラミックパッケージ】白金電極採用HTCC基板の用途とメリット

PR車載センサ、MEMSなど各種セラミックパッケージ向けに当社のHTCC基…

当社のHTCC基板は化学的に非常に安定で酸化しにくい白金電極を採用しており、メッキ処理不要、高温などの厳しい環境下でも使用可能なセラミック回路基板です。 また、機械的強度が高く欠けにくい、放熱性が高く熱を逃がしやすいという特長から小型パッケージ部品や医療・ヘルスケア用途に好適です。 【特長】 ・メッキ処理不要(メッキレス)で環境配慮(SDGs)およびコスト削減 ・触媒効果により性能UP...

メーカー・取り扱い企業： ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部

細幅テープトラバースワインダー＆マイクロスリッター　※資料進呈中

PR1mm～10ｍｍまでの細幅テープに対応！　電子部品や産業資材のスリット…

細幅テープトラバースワインダー（巻取機）＆ マイクロスリッター『FTW-50』は、キャリアテープ・ティアテープを ツバなしボビンにトラバース巻取りするワインダー/巻取機です。 トラバースユニットはACサーボモータを採用しており、 ワインディングピッチ、トラバース幅の変更に難しい調整は不要です。 細幅テープを大量に巻けるため、長尺製品を仕上げるのに適しています。 「テープはたくさ...

メーカー・取り扱い企業： フジサンキ工業株式会社

【精密切断砥石】様々な素材・複合材の「切断」のお悩み相談下さい

少量生産可。鋼材から超硬合金・セラミック・ガラス・シリコンまで様々な素…

弊社では様々な素材・複合材・難削材を切断ために複数の精密切断砥石をラインナップしております。 特に『ダイヤ・ストーネ』は、セラミック及び複合材（難削材）の溝入れ、切断用として開発されたダイヤモンド砥粒を樹脂結合剤で成型した レジンボンド・ダイヤモンド・切断砥石です。 電鋳ボンド・メタルボンドに比較して、弾性に富み被削...

メーカー・取り扱い企業： ニップラ株式会社

精密切断用ダイヤモンド砥石『ダイヤ・ストーネ』

切味の持続が長く、加工能率も極めて高い！極薄ダイヤモンド砥石をご紹介し…

『ダイヤ・ストーネ』は、セラミック及び複合材（難削材）の溝入れ、 切断用として開発されたダイヤモンド砥粒を樹脂結合剤で成型した レジンボンド・ダイヤモンド・切断砥石です。 電鋳ボンド・メタルボンドに比較して、弾性に富み...

メーカー・取り扱い企業： ニップラ株式会社