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PR微細孔セラミックス:最小孔径Φ0.02mmの制作が可能
一般的にドリル加工やレーザー加工では、直径1mm未満の細孔の場合、 アスペクト比(深さ/内径)が10以上の深孔は困難とされています。 弊社は高度な押出成形でアスペクト比200以上の物まで製作可能です。 また、自由な肉厚で製作でき、変形や偏肉が生じやすい「薄肉パイプ形状」であれば 肉厚0.1mm、長さ100mm(外径Φ1.3mm時)の製作も出来ます。 材質はアルミナ、ジルコニア...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社パイロットコーポレーション
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PR電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します!
株式会社アインは、東京ビッグサイトで開催される『JPCA Show 2024』に 出展します。 当展示会は、様々な電子・情報通信・制御機器に使用される 電子回路・実装技術や、新しいコンテンツとソリューション等を展示。 当社はパワーデバイス用の厚銅セラミックス基板「AMB基板」及び、 メッキ法を用いたセラミックス配線基板「DPC基板」を展示予定です。 皆様のご来場を心よりお待...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイン 本社工場
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ガラス、金属、セラミックス、Si、化合物半導体、浅いインプラントなどの…
【特長】 ■試料の自動ロード/アンロード、高スループット(24試料/ロード) ■比類のないデプスプロファイリング能力と高いデプス分解能、 広ダイナミックレンジ ■ガラス、金属、セラミックス、Si、化合物半導体、浅いインプラントなどの 分析に最適化 ■最高検出限界:ppmからppb (10^-6〜10^-9) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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分子レベルの構造との関係も推定が可能!熱分析の種類と知る事のできる特性…
置(抜粋)】 <TG-DTA(熱重量⽰唆熱分析装置)> ■観測する変化:温度差、重量変化(cf:Ref) ■知る事のできる特性:熱分解、酸化、脱水 ■適用できる材料:プラスチック、ゴム、セラミックス ■分析事例:樹脂材料耐熱性評価、樹脂材料の無機フィラー量定量、化合物結晶水評価 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス
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ダイヤモンドライクカーボン膜(DLC)コーティング加工
金属から樹脂まで幅広く対応。金型や摺動部品の耐摩耗性向上に。メ…
株式会社栗田製作所 本社・京都事業部 -
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直径0.1mm~2mmで半導体検査治具、拡散板、シャワーヘッド…
株式会社京二 本社、名阪営業所、南関東営業所、千葉営業所、北関東営業所、東北営業所、京二上海 -
【高精度・短納期】セラミックスメーカー受託加工サービス 研磨研削
セラミックスメーカーが提供する高精度加工サービス。支給品加工や…
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温度分析パーツ 熱電対中継部品
熱電対や補償導線を中継接続する専用端子台などをご用意!当社の熱…
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全方向360°!先端可動式工業内視鏡 ビデオインスペクター3D
【デモ機対応可能】先端可動式工業用内視鏡ビデオインスペクター3…
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