特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板を スポット加熱する製品です。 バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、 セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。 低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社富山技販

電子機器トータルソリューション展2024出展のご案内

PR高品位微細印字で幅広い素材にも対応できる「新型基板マーキング装置」と「…

「最先端クラスのプリント基板製造に提供する新たなソリューション」をテーマに 三菱電機株式会社様ブースにて「新型基板マーキング装置」と「基板分割機」の 実機を展示いたします。 「新型基板マーキング装置」はプリント基板のトレーサビリティに必要な二次元コードや 文字の高速微細印字および多様な素材に対応した高精細印字をご提案いたします。 　※ブースにご来場いただいたお客様へ先着順で記念品をプレゼント！ ...

メーカー・取り扱い企業： 名菱テクニカ株式会社 三菱電機グループ

プリント基板用端子台・コネクタ「リフロープロセス対応製品」

端子台・コネクタ実装のSMT化により、実装コストの削減が可能です！

んだの良さはそのままに、自動実装・リフロー工程の 　はんだ付けを実現 ■表面実装(SMD) 　端子台・コネクタを表面実装対応し、基板裏面を有効活用できるほか 　スルーホール加工が困難なセラミック基板などにも使用可能 　（はんだ付けの方法も、一般の電子部品と全く同じ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： フエニックス・コンタクト株式会社

テストプローブ、テストソケット(ファインピッチ接続／FPC検査)

お客様のニーズにあわせてカスタマイズ可能な多種の検査用ピンを開発してき…

基板同士の接続には、要求される精度を達成するため、ファインピッチの ポゴソケットが必要です。ポゴピンによる検査ソリューションを使えば、 3万回以上の接地を可能にする非常に長い製品寿命が達成できます。 また優れた接続性により従来の検査用ピンで生じがちな共平面性のエラーを 軽減し、検査手順の効率改善をもたらします。 CCPでは、お客様のニーズにあわせてカスタマイズ可能な多種の検査用ピ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シー・シー・ピー・ジャパン