セラミック基板 | イプロスものづくり

PRセラミックの中でも抜群の高熱伝導率性を有する窒化アルミ基板と特殊な発熱…

ワトローウルトラミック(R)は、半導体や電気自動車(EV) 等の開発において、好適なパフォーマンスを提供する窒化アルミヒーターです。高い熱伝導性、急速な温度変化への対応能力、高温時でも安定した電気的特性、そして正確な温度制御が可能な熱電対内蔵構造を持つ当ヒーターは、高度な熱処理ニーズに応えます。【特長】 ○熱伝導性の高い窒化アルミ基板を採用 ○急速昇温(最大150℃/sec)・急速降温に対応...

メーカー・取り扱い企業：坂口電熱株式会社

特長的な基板にも対応可能な！3D局所加熱のIHはんだ付け装置

PR大きな熱量の出力も可能なため幅広い基板に"1台"で…

『S-WAVE301H』は、大きな熱量を要するプリント基板をスポット加熱する製品です。バスパー、パワー半導体、4層基板、高多層基板、厚銅基板、セラミック基板、金属ベース基板といった特長的な基板にも対応可能。低消費電力、高い加熱効率などの特長はそのままです。ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。【特長】 ■低消費電力、高い加熱効率 ■大きな熱量を要...

メーカー・取り扱い企業：株式会社富山技販

セラミック基板(アルミナ基板)のつくり方をイラストを交えご紹介！

セラミック基板と他材料を比較してのメリットやつくり方をご紹介　自社国内…

セラミック基板(アルミナ基板)のつくり方をイラストを交えご紹介します！ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

アルミナセラミック基板

優れた絶縁性、耐腐食性！熱伝導率PWB比は約50倍、約1500°Cで焼…

『アルミナセラミック基板』は、厚膜印刷技術による電子回路基板が作成可能な製品です。放熱・高信頼性基板に好適。当製品上に銀白金、銀パラジウム、金などの厚膜印刷技術により回路を形成します。電子部品...

メーカー・取り扱い企業：アイエイエム電子株式会社

回路基板の放熱性でお困りの方へ！セラミック基板のメリットをご紹介

セラミック基板は樹脂基板や金属基板に比べ、放熱性が高いです。当社ではサ…

厚膜印刷基板、ビア充填基板には以下の特長があります。 ■当社のアルミナ基板をコア基材として使用しているため、　熱伝導性だけでなく高い絶縁性に優れています。　放熱効果が求められる、車のエンジン部やヒーター関係に最適です。 ■COB(chip on board)実装や放熱を必要とする面実装部品において、　ビア充填部をサーマルビアとして利用可能です。 ■ビア充填することで部...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

アルミナ基板の金型基板とレーザー加工基板の違いについてご紹介

セラミック基板(アルミナ基板)の金型基板とレーザー加工基板の違いについ…

意外と知らないセラミック基板(アルミナ基板)の「金型基板」と「レーザー加工基板」の違いについてご紹介します！生産コストが安く大量生産に適している「金型基板」、加工精度の良い「レーザー加工基板」があります。「金...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

LTCC基板（多層基板）【高速通信・低損失伝送に！】

高密度3D配線可能な多層基板を提供！

ニッコーのLTCC基板「セラフィーユ」はAg系の導体が使用可能で導体抵抗を下げる事が可能なLTCC（低温焼結多層セラミック基板）です。収縮制御プロセスで実装性が向上しました。小型化で高付加価値の実装製品に最適です。【特長】 ○低温焼結で伝達速度UP ○優れた寸法精度（±0.3％） ○内層にコイル...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

厚膜回路基板（セラミック）

ハイブリッドＩＣ用印刷基板、厚膜回路用基板、各種電子部品等、セラミックへの印刷パターニングに関する製品について、パターンのＣＡＤ設計から生産まで承ります。長年の実績に基づく、低価格、高信頼性の製品をお届けします。...ハイブリッドＩＣ用印刷基板、厚膜回路用基板、各種電子部品等、セラミックへの印刷パターニングに関する製品について、パターンのＣＡＤ設計から生産まで承ります。長年の実績に基づく、低価格、...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ノリタケカンパニーリミテド　セラミック・マテリアル事業本部　セラミック事業部　営業部

【maxell】新技術：全固体電池

全固体電池特有の長寿命と耐熱性に加え、マクセル独自技術の高容量・高出力…

表面処理・混合・分散・塗布・成形・封止などのマクセル独自技術により、全固体電池の高容量化と高出力化を両立しました。全固体電池特有の長寿命と耐熱性も組み合わせ、従来のリチウムイオン電池では対応困難であった用途にも適合します。 [特長] ◆幅広い温度範囲に対応コイン形は摂氏-50度（℃）から+125度（℃）で放電可能バイポーラ型は摂氏-60度（℃）から+125度（℃）で放電可能...

メーカー・取り扱い企業：マクセル株式会社 / マクセルクレハ株式会社 / マクセルフロンティア株式会社

ハイブリッドＩＣ、厚膜印刷基板

アルミナセラミック基板から完成品まで自社製造！ハイブリッドＩＣはア…

【特徴】 ○一貫生産による短納期対応、小ロット多品種に対応　アルミナセラミック基板をグループ会社である伊那　セラミック株式会社で製造、厚膜印刷から完成品まで　をアイエイエム電子で行います。 ○アルミナセラミック基板の特長〜優れた耐熱性〜　アルミナセラミック基板...

メーカー・取り扱い企業：アイエイエム電子株式会社

微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」で断線トラブルを解決！

96%アルミナ基板材料そのままに、表面のボイドを低減させ平滑性に優れた…

配線の微細化が進むにつれて、セラミック基板に求められる品質も高まっています。特に、基板表面の平滑性は重要特性であり、大きなボイド(※)が多数存在すると断線やショート不具合が発生します。当社の微細配線用アルミナ基板「NA-96PF」...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

目的に応じて選べる4種のアルミナ基板・厚膜印刷基板と併せてご紹介

車載部品で30年以上の採用実績を誇る、ニッコーの厚膜印刷基板。銀系導体…

『厚膜印刷基板』とはセラミック基板に導体や抵抗体、絶縁体を印刷し、回路形成した基板です。当社では、自社で開発したアルミナ基板をコア基材に貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。熱伝導...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」

シリコンとの陽極接合可能なウエハレベル実装用多層配線ウエハを提供！

ウエハレベル実装用基板「ビアウエハ」は、セラミック自体がシリコンとの「接合」機能を持った多層配線ウエハです。ウエハレベル実装での電気的な取り出しを簡便な方法で実現しました。位置精度の高いキャビティ形成が可能です。 MEMSや端子数の少ない半導体などのセラミックパッケージの用途に最適です。【利点】 ○小型・低背・軽量な製品が実現可能 ○ウエハ当たりの製品数UPと実装の簡便性によ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

セラミック基板の『特殊レーザー加工』熱影響が少なく酸化しづらい

※水レーザー加工事例集を無料プレゼント中！セラミック基板加工以外にも掲…

セラミック基板へのレーザー加工には、熱影響による酸化が課題として有りました。当社はそのような課題に対して、熱影響の少ない「水レーザー加工」による酸化しづらい加工技術のご提案を致します。高周波部品用途や耐熱が求められるセラミック基板の加工にお困りの方は必見です！...

メーカー・取り扱い企業：ナラサキ産業株式会社メカトロソリューション部　機能材料課

セラミック基板

優れた平滑性・抗折強度・絶縁性を兼ね備えたセラミック基板を提供します！

当社では、主にHIC 基板、薄膜回路基板、放熱基板、 LEDマウント用基板に用いられる『セラミック基板』を取り扱っています。『セラミック基板』は、微細粒子を使用する為気孔が少なく、優れた平滑性、高温環境下でも高い抗折強度と絶縁性を発揮します。ご要望に応じてスルーホールやスク...

メーカー・取り扱い企業：橋本理研工業株式会社

名菱テクニカLサイズ基板ルーター式基板分割機『MR4050ZP』

e-F＠ctory活用のポカ除け機能掲載で高剛性、高品質なLサイズ基板…

『MR4050ZP』は、小型・複雑形状の多数個取り基板をルーター方式で分割する装置です。プリント基板を低ストレスでカットできるため、従来の手折りやプレス方式における応力による実装部品（積層セラミックコンデンサ等）の破損リスクを軽減することができます。マザー工場三菱電機名古屋製作所様内で培った経験を活かし、貴社の生産性・品質向上をサポートします！【特長】 ■Lサ...

メーカー・取り扱い企業： JFE商事エレクトロニクス株式会社プロセスソリューション営業部実装プロセス営業室

サーマルプリントヘッドに最適！表面平滑性に優れるグレーズ基板

当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型…

「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面平坦性に優れたグレーズ基板です。感熱紙に熱を加えることで文字や画像を印字するサーマルプリンタのヘッド部品として使用されています。用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。その他、端面Ｒ型基板、端面Ｃ基板などの端面を形状加工した基板やグレーズの...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

厚膜ハイブリッドIC

面倒な後調整が不要！セラミック基板上に印刷抵抗を行うことが出来ます！

『厚膜ハイブリッドIC』は、セラミック基板を使用しており、電子部品の温度上昇を抑えることが出来る製品です。パターンは約800℃でセラミック基板上に焼成。セラミック基板の耐熱は PWBに比べ高温処理をしていますので信頼性が...

メーカー・取り扱い企業：アイエイエム電子株式会社

ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します！

放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など…

厚膜印刷基板は自動車部品をはじめ、様々な電子機器に使われています。当社では自社で開発した特長あるアルミナ基板をベースに、貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した厚膜印刷基板を生産しています。熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で様々な仕様のご...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

【半導体】セラミックパッケージ　製造サービス

長年のHTCC積層セラミックパッケージの製造技術・ノウハウがあります！

当社は、お客様の要望により各種用途にカスタマイズしたパッケージからデバイス評価用標準パッケージまで、高信頼性セラミックパッケージを提供しております。単層セラミックから積層セラミックまで対応可能。産業機器、通信機器向けMPU、ASIC、高周波デバイス、デバイスの評価用に適しております。ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。【当社の強み】 ■3次元構造可 ■各種...

メーカー・取り扱い企業： NTKセラミック株式会社

アルミナ基板「エフセラワン」

９６％アルミナの熱衝撃性を格段に向上！アルミナ基板のグレードアップ！

熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。...アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。【特長】 ■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応【主な用途】ヒーター基板、パワーモジュー...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

ＭＩＣ基板内蔵セラミックパッケージ

ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。 ...ＭＩＣ基板とマイクロブラスト加工によるセラミックキャップを組合わせたミリ波、マイクロ波パッケージを開発しました。 ...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

電子材料基板『アルミナ厚膜印刷基板』

電極材料と抵抗材料を焼き付けた、高信頼性を有する電子材料基板

『アルミナ厚膜回路基板』は、放熱性と耐熱性に優れたアルミナ基板へ電極材料と抵抗材料を焼き付けた高信頼性を有する電子材料基板です。当社では関連会社“伊那セラミック株式会社”でアルミナ基材の生産・焼成を行い、回路印刷・焼成・抵抗値調整・部品実装・モールド・電気検査まで一貫した高品質ラインを構築しています。主な用途として自動車用電子部品、通信産業機器、電源、安全機器など...

メーカー・取り扱い企業：アイエイエム電子株式会社

耐熱衝撃タイプのアルミナ基板。ヒーターやパワーモジュール用途に

ヒータ用セラミック基板といえば窒化アルミが有名ですが、エフセラワンを用…

アルミナ基板「エフセラワン」は、熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。【特長】 ■熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比） ■初期曲げ強度は1.1倍（当社従来製品NA-96比） ■A3サイズ、各種形状、厚みに対応業界最高クラスの大判にも対応可能です（最大350×350 mm）...【主な用途】ヒーター基板、パワーモジュール基板【性能】 ○材質：...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

受託加工サービス　セラミック　グリーンシート

薄板セラミックス基板の製造技術の中核となる「グリ－ンシート塗工成型」を…

受託サービスのご案内材料混錬・シート塗工・焼成・回路印刷までの社内一貫加工プロセスを有する「セラミックス基板専業メーカー」の当社では、薄板セラミックス基板製造の基盤技術として長年培われた「グリーンシート塗工成型技術」「高温安定焼結技術」を活かして、それら製造技術を加工サービスとして受託いたします。ご相談をお待ちしています。...グリ－ンシート塗工成型について当社の薄型セラミックス基板の...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

スルーホール基板・ＦＰＣ基板の移載装置

穴あきセラミック基板・ＦＰＣ基板を穴の位置に関係なく非接触にて移載可能…

段積みされたプリント基板、スルーホール基板、ＦＰＣ、フィルム、セラミック基板を穴の位置、基板の大きさに関係なく１枚ずつ非接触にて搬送。基板に向かって気体を噴出することにより、ベルヌーイ効果による負圧を発生し、基板を非接触保持し搬送します。穴あき基板、フィルム基板、セラ...

メーカー・取り扱い企業：有限会社ソーラーリサーチ研究所大阪事業所

調達担当者必見！ニッコーのアルミナ基板でお悩み解決！

コロナ禍からの急激な市場の回復に伴い、調達が難しくなっているアルミナ基…

96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。【主な用途】・通信機器用電子部品・LED照明用基板・OA機器部品・車載電子機器 ●詳しくは資料を...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

多孔質セラミックス基板

フェライトや金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バイン…

多孔質セラミックスとは、内部に無数の気孔(ポーラス)があるセラミックスです。ポーラスがあることで熱伝導率が低くなり、また軽量な素材になります。通気度が極めて高いことから焼成工程のセッターとして用いることで、優れた焼成品質が得られます。フェライト基板などのセラミックス製品や金属粉末射出成型(MIM)製品の焼成工程における「脱バインダーの促進」や「多段積みによる焼成効率改善」などで当社の多...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

メタライズドセラミック基板の世界市場調査レポート2024

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルメタライズドセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を4月1日に発行しました。本レポートでは、メタライズドセラミック基板市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供しま...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

DBAセラミック基板の世界市場レポート YH Research

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

YH Research株式会社（本社：東京都中央区）は調査レポート「グローバルDBAセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を1月10日に発行しました。本レポートでは、DBAセラミック基板市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供します。...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

【プリント基板パターン設計・製作・製造】フレキ基板・FPC

様々な仕様のプリント基板製作に対応できます！ FPC

・リジット基板・フレキシブル基板（フレキ基板　FPC）・リジットフレキ基板・インピーダンス制御基板・放熱基板（厚銅基板、銅インレイ基板、メタルベース基板）・セラミック基板（アルミナ基板）・ガラス基板・テフロン基板・端面スルーホール・キャビティ基板・部品内蔵基板・ストレッチャブルフレキ基板 FPC...

メーカー・取り扱い企業：株式会社サーテック　　フレキ基板（FPC）ソフトウェアハードウェア

プリント基板用端子台・コネクタ「リフロープロセス対応製品」

端子台・コネクタ実装のSMT化により、実装コストの削減が可能です！

んだの良さはそのままに、自動実装・リフロー工程の　はんだ付けを実現 ■表面実装(SMD) 　端子台・コネクタを表面実装対応し、基板裏面を有効活用できるほか　スルーホール加工が困難なセラミック基板などにも使用可能　（はんだ付けの方法も、一般の電子部品と全く同じ） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業：フエニックス・コンタクト株式会社

セラミック基板

高周波モジュールやICパッケージ用の基板として広く利用されています。

ＫＯＡのＬＴＣＣ基板は、配線導体とセラミックス基材を９００℃以下の低温で同時焼成して作る“低温焼成積層セラミックス基板”です。配線パターンを表層・内層に形成できるので、多層化が容易です。【製品ラインナップ】 LTCC基板...【主な取扱いメーカー】 KOA...

メーカー・取り扱い企業：株式会社オリナス東京営業所、名古屋営業所、京都営業所、大阪営業所、香港

回路設計者必見！厚膜印刷基板【デザインガイドライン】

回路設計に役立つ、厚膜印刷基板のデザインガイドラインを掲載！加工仕…

厚膜印刷基板は当社のアルミナ基板に貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。また、スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板もあります。ベース基板に当社のアルミナ基板を使用しているため、設計から出荷まで一貫生産が可能です。【掲載内容】加工仕様や特性が一目でわかるデザインガイドラインを掲載しました！ ■加工仕様 ■厚膜印刷基板特性 ■パ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

※技術資料進呈中！知って得する！『AMB基板デザインルール』

基板デザインの知識取得に必見！セラミック種・厚さ、製品平面度（反り量）…

当資料は、AMB基板デザインルールについて紹介しています。セラミック種・厚さをはじめ、層構成やワークサイズ・製品サイズ、製品外周部パターン禁則域などを図や表と共にわかりやすく掲載！是非ご一読ください。【掲載内容（抜粋）】 ■セラミック種・厚さ ■銅厚 ■層構成 ■ワークサイズ・製品サイズ ■製品外形寸法公差 ■製品外周部パターン禁則域 ※詳しくはPDF資料...

メーカー・取り扱い企業：株式会社アイン本社工場

LEDパッケージ向けセラミックス基板

近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイ…

特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

【プリント基実装板事業】製品・サービス

放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します

独自の生産技術、品質管理体制で製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。モールディング以外に基板コーティングにも対応可能です。 ...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

アルミナセラミックス基板

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現してお...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

技術【2】高い寸法精度での金型プレス加工技術共立エレックス

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください

グリーンシートへの金型プレス加工当社のセラミック基板製造は、混錬した原材料をシート塗工したグリーンシートを焼成して基板化します。このグリーンシートは焼結前なので柔らかいシート状で、スリット加工や金型加工などが比較的容易にできます。これらのシ...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

お困りごと解決！ドロスフリーレーザー加工アルミナ基板のご紹介

アルミナ基板のレーザー加工でドロス、ヒュームやカケが発生していませんか…

アルミナ基板のレーザー加工基板で下記のお困りごとはありませんか？　・ドロス除去工程（研磨処理など）をしている　・工程中の異物が多く出る　・穴加工周辺のカケが気になる　・ドロスで高密度配線形成や精密な部品実装が難しい当社ではドロスフリーレーザー加工基板の開発に取り組んでいます。 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

【改善提案事例電子基板】◆基板EMS◆微細チップサイズ実装

基板の小型化や微細チップ部品の実装が可能！お困りごとは弊社へ！

近年、スマートフォンの普及や電子機器の小型化が進んでおりそのような情勢に並行し、電子機器などに従来から多量に使用されてきた 1608や1005サイズから0603や0402サイズへ需要が転換しております。また2018年以降、セラミックコンデンサやチップ抵抗などの大手製造メーカーが 1608、1005サイズの部品製造ラインを0603サイズをメインに変更しているため、サイズが大きな部...

メーカー・取り扱い企業：東朋テクノロジー株式会社エレクトロニクス事業本部

LTCCセラミック基板の世界市場レポート YHResearch

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年7月12日に、YHResearchaは「グローバルLTCCセラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、LTCCセラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類さ...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

厚膜セラミック基板の世界市場の調査レポートYH Research

『無料サンプル』を入手可能！関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…

2023年9月4日に、YHResearchは「グローバル厚膜セラミック基板のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2023」の調査資料を発表しました。本レポートでは、厚膜セラミック基板の世界市場について、製品別、アプリケーション別、会社別、地域別、国別に分類されま...

メーカー・取り扱い企業： YH Research株式会社

【英語版】技術資料進呈中！白金を使用したアルミナ多層配線基板

設計・開発部門の方、必見です。導体に白金を使用したアルミナ多層配線基板…

放熱性に優れ、機械的強度が高い当社のセラミックパッケージは金型不要で試作の初期コストを抑えることが可能です。導体にPtを使用しているため、化学的安定性が高く、めっき工程を省くことが可能です。【商品の特長】 ■誘電損失が非常に小さく、熱伝導性が高い ■機械的強度が高く、熱的・化学的安定性に優れる ■メッキレス・高温焼成電極で多様な実装技術に対応 ※本資料は「PDFダウンロード...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

表面配線の断線でお悩みの方へ。低ボイドなアルミナ基板のご紹介

当社従来品よりも表面のボイドが少ない96%アルミナ基板を開発しました。…

当社ではこのたび、96％アルミナ基板に改良を加え、基板表面のボイド(※)が少ないアルミナ基板を開発しました。ボイドの低減により配線形成時の歩留りを向上、コスト削減に貢献します。 (※)ボイドとは、微小な空洞・気孔のことで、ピンホール・ポアとも呼ばれています。 ●詳しくは資料をダウンロードください。...【物性値】嵩密度：3.7 g/cm3 吸水率：0 ％表面粗さ：0.25 μ...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

電子回路基板

薄膜、厚膜回路基板。導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成

術とリソグラフィ技術を用い、導体、誘電体、抵抗体、蛍光体回路を形成致します。人工衛星、基地局などの情報通信機器や、産業機器、センサ、民生デバイス、ディスプレイで私たちの製品が使われております。セラミック基板、ガラス基板、金属基板は、私たちにお任せください。お客様のご要求に応じて、精密回路基板を高い信頼性で提供いたします。 ...

メーカー・取り扱い企業：東洋精密工業株式会社

高反射率セラミックス基板

アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可…

高反射率特性を持つセラミックス基板アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。...高...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

プリント基板実装の４つの課題　※ポイント資料を無料進呈中！

プリント基板実装の受託製作を一貫対応！短納期にも対応します。

ヨーホー電子では、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応しています。基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。　プリント基板実装の４つの課題【１製品設計】生産効率の良い製品設計がしたい… 【２部材調達】廃止部品の置換えがわからない… 【３基板実装】短納期で実装がしたい… 【４製品組立】製品検査治具を製作してほしい… ...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

基板嵌合　6極コネクタ

基板に埋め込まれた6本のパターンに通電する特注コネクタです。

セラミック端子接続コネクタのご紹介。客先保有の6極セラミック端子に接続するためのコネクタの開発依頼。挿抜回数が多いため耐久性に優れ、接触不良を起こしにくい板バネを用いたコネクタです。...電圧、電流、極数、形状など要求仕様に合わせた頭注コネクタを提供いたします。画像は客先保有のセラミックの端子にコンタクトするため開発したコネクタです。...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ヒサワ技研

LTCCってなにがスゴい？基礎的な疑問を４つのポイントから解説

LTCCとは多層基板の一種です。従来のセラミック多層基板（HTCC）や…

電子部品やデバイスを開発・設計する製品開発エンジニアを目指す方、 LTCCについて復習したい方、勉強のために知識を習得したい方、におすすめの資料です！材料や設計面でどんなメリットがあるか、４つのポイントから解説しています。【掲載内容】・多層基板の種類・LTCCのスゴいところ・当社LTCCのご紹介...詳細は資料をご覧ください。...

メーカー・取り扱い企業：ニッコー株式会社機能性セラミック商品事業部

『プリント基板実装の受託製作サービス』

企画開発から量産まで基板実装の受託サービス

ヨーホー電子では、プリント基板実装の受託製作をワンストップで請けたまわっております。 LED製品・調光回路など何でもご相談下さい。生産性を考慮した製品設計をいたします。また、豊富な部材ネットワークで、基板調達・板金加工・電子部品調達に対応。基板実装は、試作・小ロット・量産ロット、どんなロットにも対応可能です。すべて自社実装なので、短納期にも対応いたします。【特長】 ■ワ...

メーカー・取り扱い企業：ヨーホー電子株式会社

基板製作のご紹介

試作から量産までスピーディに対応！基板製作のご紹介

・両面基板はもちろんながら、リジット基板とフレキシブル基板のノウハウも組み合わせて、多層フレキシブル基板(～8層)や、リジッドフレキ基板(～8層)の製造もお任せ下さい。一般的にセラミック基板と呼ばれる、高耐熱で講習は特性に優れたセラミック基板、窒化アルミニウム基板の製造を中心に、ハイブリットICの実装及び組み立てを行っております。 セラミック基板へのパターンニング(...

メーカー・取り扱い企業：ピーシーエレクトロニクス株式会社

高温焼成セラミック多層基板　HTCC

はんだ耐熱性に優れためっき電極！高信頼性・高密度・多機能な各種用途の製…

セラミックヒーター、光通信用パッケージ、LED用パッケージ、センサーパッケージ、SMDパッケージなどの用途で高密度・多機能な各種用途の製品化を実現します。 ...はんだ耐熱性に優れためっき電極、めっき電極はAu/Niを選択でき、ワイヤーボンディングに対応します。熱伝導性に優れたAl203/AlNは、高信頼性ベアチップ実装に対応可能。自由度の高い大規模配線に対応し、10mΩ/□配線抵抗...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター

LTCC多層配線基板／LTCCパッケージ基板 KLC

インターポーザやMEMSパッケージ用途に！希望の形状・サイズ・層数への…

【KLC】は、LTCC（低温焼成セラミック）を材料とするモジュール用基板・パッケージ・インターポーザ。希望の形状・サイズ・層数を指定し、平坦性,寸法精度の高いキャビティが形成できるため、ベアチップを実装するセラミックパッケージとして有効。インターポーザやMEMSパッケージ用途の他、研究開発のための試作や半導体チップの評価試験といった少量要求に対しても積極的に対応...

メーカー・取り扱い企業： KOA株式会社本社（アースウイング）

高熱伝導セラミックス基板『デンカANプレート』

高い信頼性と技術が実現した、新しい世代のセラミックスプレート

『デンカANプレート』は、アルミナの約7倍の熱伝導率を有する窒化アルミニウムを用いた高熱伝導性セラミックス基板です。主に高熱伝導性と高耐電圧特性が要求されるパワーモジュール用セラミック回路基板として、標準品(150W/mK)に加え、高熱伝導タイプ(180W/mK)、耐ヒートサイクル性に優れた高信頼性タイプ、更なる高耐電圧用厚板タイプなど様々なグレードを用意しております。 ...

メーカー・取り扱い企業：デンカ株式会社

薄膜回路基板（サブマウント・キャリア）※技術資料無料進呈中！

成膜技術と薄膜加工技術を需要が高まるサブマウントに応用！

当社では薄膜磁気ヘッド（HDD・FDD）や光学プリズム部品の製造で培った成膜・薄膜加工技術を応用発展させ、セラミック基板などの母材に合わせた薄膜電極・抵抗膜・はんだ膜などを高精度な微細回路パターンで形成することができます。また、立体面へのパターニングや厚膜Cuめっきも対応可能です。お客様は日本に限ら...

メーカー・取り扱い企業：シチズンファインデバイス株式会社

【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や…

株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、熱伝導率1...

メーカー・取り扱い企業：株式会社ダイワ工業

TOMATEC Frit 　『電子材料用ガラスフリット製品』

・低温焼成基板（LTCC）・導電ペースト添加剤・回路保護コーティングな…

『電子材料用ガラスフリット製品』は、ふだん直接目に触れることのない電子機器に搭載される、セラミック基板・封止・封着・絶縁保護コート材料などに使用される高機能ガラスフリット製品です。近年、５G、６Gといわれる高周波帯域に対応する、セラミック基板用素材をはじめとした、高性能・高精度設計・環...

メーカー・取り扱い企業： TOMATEC株式会社本社・大阪工場

特殊プリント配線板『メタル基板』

メタル材料はアルミ・銅から選択可能！熱伝導性を利用して熱拡散性を強化

プリント基板として ■高輝度LEDやパワーデバイスの定格電流以上の性能引き出し ■熱による電子部品の信頼性対策 ■金属のシールド性を利用したEMI対策 ■コストおよび衝撃耐性を重視したセラミック基板からの代替 ■冷却ユニットとの併用による高温環境での電子制御 ■IGBTやパワーMOSFETなど発熱量の大きいパワーデバイスの放熱対策・熱による　電子部品の信頼性対策 ■バスバー内蔵...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

自動車メーカー様必見！　アルミナセラミックス　高機能セラミックス

高機能セラミックス基板の専業メーカーが、独自の生産システムから製造する…

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現してお...

メーカー・取り扱い企業：共立エレックス株式会社

ガラス基板

【特徴】　ガラス基板は透過性だけでなく反りや寸法変化などの挙動が少なく平坦性に優れ、誘電率等の材料係数の安定性が高く、耐薬品性・放熱性に優れ、高精度高性能ありながらセラミック基板よりも安価で取り扱いやすい製品です。　また回路形成に薄膜金属形成技術を用いることにより、基材だけでなく回路自身も平滑度の高いものとなり、高周波信号の伝送に最適となります。　これらのこと...

メーカー・取り扱い企業：ＴＳＳ株式会社

薄膜回路基板　薄膜メタライズ

MARUWAの薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と、長年培って…

薄膜回路基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた薄膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。側面メタライズなど多様なパターン形成技術でカスタム対応が可能です。光ストレージ、光通信、ＲＦ用途の回路基板に使用されています。 MARUWAが長年培ってきた薄膜メタライズ技術と、ベースとなるセラミック材料技術との融合により、材料～薄膜形成までの一貫生産を実現。アルミナ基板、窒化アル...

メーカー・取り扱い企業：株式会社MARUWA 本社,東京支店,関西支店,東北営業所,北信越営業所,九州北営業所,R&Dセンター