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【新製品】低温焼成銀ペースト 『Micromax 8375』
PR370~400℃での低温焼成が可能な銀ペースト。全固体電池や各種受動部…
New Release! 『Micromax 8375』は、高温プロセスが適用できない用途向けに、370~400℃の低温焼成で配線電極・端子電極の形成が可能な銀ペーストです。 スクリーン印刷、ディッププロセスが可能で、焼成後はメッキが可能です。 鉛フリー*、カドミウムフリー*、フタレートフリー*で環境への負荷が少ないグリーン製品です。 *「鉛フリー」「カドミウムフリー」「フタレートフリー」とは、鉛...
メーカー・取り扱い企業: セラニーズエレクトロニクスマテリアル株式会社
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軍事、航空宇宙、高級車載向け、高信頼性デバイス/接合 CCGA製品。
米国ジョージア州に本社を置く TopLine社製 高信頼性デバイス/接合 CCGA製品 【特徴】 ■CCGA(別称 CGA:Column Grid Array)はんだカラム配列は、 大サイズのセラミックチップパッケージとFR4プリント基板の熱膨張率の不整合によるストレスを吸収します。 ■CCGAパッケージは、BGAはんだボールよりも信頼性が持てます。 ■CCGAパッケージは、応力、...
メーカー・取り扱い企業: エーディーワイ株式会社
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