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    ポンプ周り配管部材

    PR半透明で接着が確認などが容易な製品などをラインアップ!ポンプ周り

    当社で取り扱う「ポンプ周り配管部材」をご紹介いたします。 汚水排水配管や給水配管などにご使用できる幅広いラインナップをご用意しております。 汚水排水配管用部材では、異物混入に対応しているチャッキ弁「DYCV2」や、半透明で施工時の接着確認が容易な製品「DYCVS2」、またステンレス製で耐久性の高い「DYCV-SUS」など、かゆいところに手が届く製品をご用意しております。 また、各種配管に応じてボ...

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    メーカー・取り扱い企業: 橋本産業株式会社

  • 【パワーデバイス】大電流用ソケット 製品画像

    【パワーデバイス】大電流用ソケット

    PR様々なカスタム設計が可能!ご要望に応じて試験治具の設計提案も承ります

    『大電流用ソケット』は、IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに対応するテストソケットです。 デバイスの放熱性向上用のためのクランプ固定式やネジ止め式など様々な カスタム設計が可能。低抵抗な材料を用いて100A以上の大電流に対して 製作できます。 大電流の需要が高まっているので、パワーエレクトロニクス分野へ力を入れています。 【特長】 ■IGBT、電流センサ等のパワーデバイスに...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社SDK

  • 高温ラッチアップ試験 製品画像

    高温ラッチアップ試験

    高温状態での動作が要求されるデバイスに!高温でのラッチアップ試験をご紹…

    【仕様】 ■温度範囲:50℃~150℃ ■加熱方式:温風による加熱  (フィクスチャボード上のソケット・デバイス等を熱風発生器で加温) ■制御方法: デバイス付近にセンサーを設置し温度調節器で制御(温度センサ:Pt100)  事前確認としてデバイス表面温度を測定し、ヒーターの出力値を調整 ■...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    DUTボード作製から試験まで!ご要望や目的に応じた試験をご提案、実施致…

    アップ印加、ピンコンビネーション印加等の多様な印加条件に対応 ■破壊判定方法:保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、VoL/VoH特性評価、  電源ピンの特性評価の4種類に対応 ■ソケットや専用の変換基板等の手配から試験用DUTボード作製から試験まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ラッチアップ試験受託サービス 製品画像

    ラッチアップ試験受託サービス

    CMOS ICおよびそれを含む半導体製品のラッチアップ破壊に対する耐性…

    A・AEC) ■電圧パルス印加法(AEC) ■ESDパルス印加法(参考試験) ■ラッチアップ判定法(JEDEC方式・電流定義方式) ■試験前後の保護ダイオード特性測定にも対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。 *VCC電源搭載数:4台(100V/0.5A:1台、50V/1A:3台)          多電源デバイスの対応が可能 *電源過電圧法...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • パワーデバイスのHAST試験 製品画像

    パワーデバイスのHAST試験

    パワーデバイスに対して高温・高湿度環境下で最大1000Vの印加が可能!…

    最大DC1000Vまで印加可能 (正極コモン・保護抵抗110kΩ)  試験数量 :最大30個 (正極側)  対応モジュール :TO-247、TO-220 等 (その他のパッケージは要相談:ソケット調達可)  測定内容 :漏れ電流のモニタリング  試験装置 :温度制御範囲 105.0℃~142.9℃ 湿度制御範囲 75%RH~100%RH        圧力範囲 0....

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

  • ESD(HBM・MM)試験受託サービス 製品画像

    ESD(HBM・MM)試験受託サービス

    半導体製品およびそれを含む電子部品の信頼性として重要な、ESD(静電気…

    ネーション印加等  多様な印加条件に対応します。 ■破壊判定方法は、保護ダイオード特性評価、IiL/IiH特性評価、  VoL/VoH特性評価、電源ピンの特性評価の4種類に対応します。 ■ソケット、専用基板等の手配・試験ボード作製にも対応します。...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社アイテス

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