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PRデータファイルとの照合も簡単!実装基板のBGAボールの状態を数値化して…
『BGAボイド検査ソフト』は、BGAボールのボイド領域の特長点を識別し、 目に見えにくいボイド領域を明確に表示する製品です。 検出精度は高精度で、CTデータで検証ずみ。また、検査結果画像と データをCSV形式で出力し、外部のパソコンでも確認が可能。 さらに、ボイド率を設定してOK・NG判定を出すことができ、 ビームセンスX線装置FLEXシリーズの座標登録機能を使えば一度の設定で自動検査も可能で...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ビームセンス
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PR裏面や内層材の影響を受けずに銅の膜厚を測定
【SR-SCOPE DMP30】は、プリント回路基板上の銅の厚さを迅速かつ高精度に非破壊で、基板裏面にある銅層の影響を受けずに測定することができる電気抵抗式の膜厚測定器。堅牢で近代的な新しいデザイン、デジタルプローブと新しいアプリケーションソフトウェアにより、プリント基板表面の銅の膜厚測定に好適。保護等級IP64のアルミ製の筐体、落下などから筐体を保護するソフトバンパー、強化ガラスの液晶ディスプレ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フィッシャー・インストルメンツ
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【カットサンプル無料進呈中】衝撃に強く600kgまで耐えれる!梱包緩衝…
テックスとは、古紙(段ボール・コートボール)を再利用して圧縮成形された板、あるいは起伏上の成形品です。 パルプモールドの分類に含まれ、一般的なパルプモールドをソフトモールドと呼称するのに対し、 テックスは、ハードモールドと呼称されています。 材質は紙製の紙パックのようなもので、強度や外観は木材に近いです。 【特徴】 ■衝撃に強い ■形状や厚...
メーカー・取り扱い企業: 太榮株式会社 尾張旭工場
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