SMT実装機（基板実装機）『SIPLACE TX micron』

PR0201mサイズの極小部品に対応。サブモジュールやSiPなどの先端パッ…

『SIPLACE TX micron』は、最小±10 μm (3σ)の精度に対応した 先端パッケージング用途に適した表面実装機です。 基板への接触を検出してから部品を離す“圧力制御”により 基板の反りや振動を抑えつつ、はんだブリッジといった不良も防止。 角度の誤差が少なく、狭隣接で実装できるほか 0201 mサイズの極小部品の実装に対応可能です。 【特長】 ■最大実装速度...

メーカー・取り扱い企業： ASMPT Japan株式会社

1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

工程/品質管理ソフトウェア『Quick SPC』

【Windows用】豊富な機能をご用意！データ処理用に統合されたソフト…

マーポス株式会社が取り扱う、『Quick SPC』をご紹介します。 データ処理用に統合されたソフトウェアモジュール (測定演算、統計処理、 機械加工への補正、ネットワークへの接続やデータの保存)をご用意。 また、各種のアナログやデジタル測定器およびマシンツールのCNCなどの 接続が可能、...

メーカー・取り扱い企業： マーポス株式会社 本社（東京オフィス）、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス

ディスプレイユニット『Duo』

ニーズに応えた設計とリーズナブルな価格！優れた機能を有しています

【その他の特長(抜粋)】 ■収集データは、USBポートまたはオプションのフィールドバスポートを介して 　データ転送が可能 ■内蔵フラッシュメモリにも保存することができる ■ソフトウェアは使いやすく、フレンドリーなオペレータインターフェース ■トゥルーフラットタッチパネルはキーボードやマウスがなくても画面上で 　プログラム作成と測定値を取得することができる ■シンプルアプ...

メーカー・取り扱い企業： マーポス株式会社 本社（東京オフィス）、大宮オフィス、富山オフィス、豊田オフィス、大阪オフィス、広島オフィス