1D CAE による熱設計向けシミュレーション【解説資料を進呈】

PR構想設計など設計上流段階で有効な1D CAEを活用した熱解析を行うメリ…

製品開発に対する要求が複雑化、高度化する中、 設計の上流段階における解析技術を用いたより緻密な設計が重要になっています。 1D CAE はそれを強力に支援する手法です。 メイプルソフトの提供するソフトウェア「MapleSim」および「MapleSim Heat Transfer Library」は 1D CAEを熱設計に適用することをサポートします。 【このような方におススメの資料です】 ◆幅...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

シミュレーションソフト『MapleSim』※ホワイトペーパー進呈

PRロール・ツー・ロールシステムの性能向上に寄与。実設備では出来ない検証も…

シミュレーションソフト『MapleSim』は、紙製品、包装、印刷機、 バッテリー製造機など、ロール・ツー・ロールシステムの開発において、シミュレーションで ケーススタディ・パラメータスタディを容易にし、品質・生産性の向上に寄与します。 ソフトウェアの操作習得も短時間のトレーニングで行えるため、 ウェブ搬送モデルの構築を素早く行うことが可能です。 実際の設備の代わりに、シミュレーションでテストを行...

メーカー・取り扱い企業： Maplesoft Japan株式会社

アンシス・ジャパン株式会社　エレクトロニクス解析製品総合カタログ

エレクトロニクス解析製品の総合カタログです。3次元電磁界解析ソフトウェ…

エレクトロニクス解析製品総合カタログでは、３次元電磁解析、回路・システム解析に関するソフトウェアをはじめ、設計支援ツール、熱流体解析ツール、Add-onモジュール、アカデミック・最適化に関するルーツを多数ご紹介しております。 Ansys の特徴は、優れたソフトウェア製品だけでなく、グロー...

メーカー・取り扱い企業： アンシス・ジャパン株式会社