ソルダーレジストインキ　TAINEX「HRS-1-7W」

シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」を実現！

シリコーン樹脂をベースにしたソルダーレジストインキ。 【特長】 ■シリコーン樹脂の特性を生かし「高耐熱」「耐UV性」 ■「高耐熱性」＝リフロー後も変色や反射率の低下はほとんど無し ■「耐UV性」＝紫外線に強く、UV-Cの...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

TAINEX「HRS-2-６シリーズ」

次世代高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEXシリーズ」

耐冷熱サイクル性「-65度～150度」ｘ3000サイクルでもクラックが発生しない。 ３．カラー：一般的な緑色。反射を抑えた「ツヤなし黒」 【用途】 ■耐熱性を必要するとするプリント基板のソルダーレジストインキ 【実績】 ■信頼性評価試験向けプリント基板用途 　例）バーンインボード、パフォーマンスボードなど ■自動車関連向けプリント基板用途 ■過酷な環境下で使用されるプリント...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

『高耐熱放熱FPC』※150℃環境にも対応

加熱時の変色を抑制できます。両面板での試験結果をご紹介。

『高耐熱放熱FPC』は、オキツモ社製の耐熱ソルダーレジスト“TAINEX”を 使用したFPCです。 TAINEXは150℃の高温環境に適応し、加熱時の変色を抑制。 また輻射による放熱を実現し、当社放熱実験では、熱伝導層との組み合わせ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

【短納期・小ロット対応】フレキシブルプリント基板製造サービス

『FPC製造事例集』配布中！片面FPC実働中1日・両面FPC実働中2日…

縁フィルム厚み　12.5μm、25μm 接着材厚み　15μm、25μm、35μm 絶縁フィルム種類　液晶ポリマー（LCP） 絶縁フィルム厚み　50μm レジストインク種類：FPC用ソルダーレジスト 【補強板種類】 ポリイミド補強板　75μm、125μm、180μm、225μm ガラスエポキシ補強板　0.5mm、1.0mm、1.6mm 【表面処理めっき】 無電解金フ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

超微細回路 高周波FPC

PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを…

。仕様可否については弊社までご連絡をお願い致します。 ・層数：2層 ・層間接続Via：貫通Via（φ0.1mm～） ・ベース材料：LCP（液晶ポリマー） ・カバーコート：低誘電カバーレイ、ソルダーレジスト ・導体厚み：20μm（参考値） ・ライン/スペース：L/S=20μm/20μm（参考値） ・表面処理：金フラッシュめっき／ENEPIG（無電解Ni/Pd/Auめっき） ・インピー...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社

耐熱プリント基板

優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、高温環境…

当社ではオキツモ製 高耐熱ソルダーレジストインキ「TAINEX シリーズ」と FR-4 高耐熱グレード品を用いた、高耐熱性プリント基板を提供しております。 優れた耐熱性を有しており、通常のプリント基板では採用が難しい、 ...

メーカー・取り扱い企業： 山下マテリアル株式会社