５分でまるわかり！半導体PKG トリム・フォーミング金型の教科書

PR全8ページ! トリム・フォーミング金型の主要な 5工程をわかりやすく図…

「トリム・フォーミング金型」とは、半導体パッケージモールド後の リード部分や不要な樹脂をカット曲げ処理をする金型の総称です。 トリム・フォーミング金型（T/F金型）には、 さまざまな工程に合わせた色々な役割をもった金型がございます。 当資料では、各工程を図解しながらわかりやすく解説しています。 是非ご一読ください！ 【掲載内容】 ■トリム・フォーミング金型とは？ ■先抜...

メーカー・取り扱い企業： ローム・メカテック株式会社

Ty-Rap ファスニングソリューション

PR豊富な製品ラインアップ！電線の結束固定を提供するタイラップ・ケーブルタ…

結束バンド『Ty-Rap』は、結束の強度・機能美・信頼性・性能がハイレベルに要求されるときの解決方法として60年以上選ばれ続けています。 この度、第72回電設工業展JECA FAIR 2024に出展することになりました。 会場では、タグ・ホイヤー ポルシェ フォーミュラEチームに採用されたTy-Rap耐熱耐候グレードのサンプルを配布します。 多数の製品を実際に手に取ってご確認いただく...

メーカー・取り扱い企業： ABBジャパン

樹脂部品で軽量化に貢献する射出成形工法『DSI』＜事例進呈＞

内部構造が複雑な中空体でも、早く正確に成形！金属部品の樹脂化、肉厚不均…

【仕様】 型締力：650t 金型厚さ：450～1,000mm タイバー間隔：1,085×1,085mm 肉厚：1.5～5.0mmの範囲で検討 射出容量（機械能力）：＜1次側＞1,238g 　　　　　　　　　　　＜2次側＞273g 型締力：450t 金...

メーカー・取り扱い企業： フルヤ工業株式会社

射出成形工法　DSI成形

内部構造の複雑な中空体でも、早く正確に成形できる工法です。

0t ○射出容量（機械能力） →1次側：2,092g（650A）/ 1,238g（450A） →2次側：421g（220A）/ 273g（150A） ○金型厚さ：450～1,000mm ○タイバー間隔：1,085～1,085mm ○成型品の投影面積 →100mm×100mm（最小）～ 700mm×450mm（最大）の範囲で検討 ○成型品の重量 →1次・2次共 50g（最小）～ 2...

メーカー・取り扱い企業： フルヤ工業株式会社

熱可塑性樹脂×液状シリコーンゴムの異材質成形

相反する成形プロセスを持つ素材どうしを同時工程内で接着します。従来エラ…

●ポリブチレンテレフタレート（PBT） ●ポリフェニレンオキシド（PPO） ●ポリカーボネート（PC） ●ナイロン6・66（PA6・66） 【成形機仕様】 ○型締力：160t ○タイバー間隔：520mm×520mm ○型厚：最小250mm　最大575mm ○デーライト：825mm ○射出容量：1次側 141g　2次側(LSR) 54g ○射出速度：1次側 511mm/s...

メーカー・取り扱い企業： フルヤ工業株式会社

接着技術　Thermoplastic/LSR 異材質成形

相反する成形プロセスを持つ素材どうしを同時工程内で接着する技術です。

【成形機仕様】 ○型締力：160t ○タイバー間隔：520mm×520mm ○型厚：最小250mm　最大575mm ○デーライト：825mm ○射出容量：1次側 141g　2次側(LSR) 54g ○射出速度：1次側 511mm/s...

メーカー・取り扱い企業： フルヤ工業株式会社