• ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    PR課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • 真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』 製品画像

    真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

    PRギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

    ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

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    Φ4対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-100

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    『RTP-100』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルのプロセスも可能です。 最大到達温度1200℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • 真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』 製品画像

    真空はんだリフロー装置・酸化膜還元装置『RSS-210-S』

    ギ酸・水素還元両対応!最大200mm×200mmの基板に対応可能な卓上…

    ギ酸・水素還元両対応卓上型真空はんだリフロー装置です。 業界最小クラスのコンパクトさながら、 大気・窒素・還元雰囲気(ギ酸または水素)、 また真空リフローにも対応。 さらに高速昇温・水冷方式による高速降温を実現しているので 研究開発や試作に適したモデルです。 はんだリフローや金属の酸化膜還元処理の他、ペースト材料の焼結など、様々な アプリケーションにも柔軟に対応します。 【特長】 ■フラック...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

  • ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』 製品画像

    ギ酸還元対応 卓上型真空リフロー装置『VSS-450-300』

    課題解決事例を進呈中!ギ酸還元でボイドレス・フラックス残渣ゼロの高信頼…

    『VSS-450-300』は、はんだリフローや酸化還元処理の他、ペーストの 焼結など、様々なアプリケーションにも柔軟に対応した 卓上型真空はんだリフロー装置です。 有効加熱エリアは300×300×50mmですので、高さのある部品実装にも 余裕で対応することができます。 【特長】 ■フラックスレスはんだ(還元方式)・フラックス入りはんだ両対応 ■卓上型サイズながら、最大到達温度...

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    メーカー・取り扱い企業: ユニテンプジャパン株式会社

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    フレキシブル シンタリングシステム『SIN200+』

    次世代パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)接合試作&量産装置

    シンタリングシステム『SIN200+』は、従来ののSn系はんだ材に代わる新しい接合技術で、パワー半導体モジュールのシンタリング(焼結)によるダイアタッチ接合のR&D試作評価から量産までの用途に対応できます。特に、SiCパワー半導体に最適です。 真空チャンバー内での加熱、シンタリング(加圧)、冷却の全工程で、サブストレート温度、雰囲気圧力および、プロセスガスを、リアルタイムで正確に制御すること...

    メーカー・取り扱い企業: ピンク・ジャパン株式会社

  • 真空・加圧リフロー炉『VPF300』《2023年モデル》 製品画像

    真空・加圧リフロー炉『VPF300』《2023年モデル》

    【技術資料付き】最大0.4MPaの加圧で、ボイド率を大幅低減。急速冷却…

    『VPF300』は、チャンバー内を真空(減圧)状態にできるだけでなく、気圧を0.4MPaまで加圧できるため、はんだ内部のボイド率を大幅に低減、高品質なはんだ付けを実現する真空・加圧リフロー炉です。 チャンバー内の圧力や加熱温度など、ワーク毎にプロセス条件を設定でき、独自の急速冷却機能により、効率的な加熱・冷却が可能。 また、ギ酸還元リフロー、フォーミングガスリフローに対応しており、 ...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社シンアペックス

  • Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300 製品画像

    Φ12対応 高速アニール加熱システム VPO-1000-300

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    『VPO-1000-300』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 Φ12インチ・Φ6インチ・4インチ対応、専用サセプタにより小片サンプルの プロセスも可能。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。GaNやSiCなどの 新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

  • Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150 製品画像

    Φ6対応真空・プロセスガス高速アニール加熱システムRTP-150

    GaNの結晶成長をはじめ、急速・均一な熱処理を必要とする幅広いアプリケ…

    『RTP-150』は、業界最小クラス、研究開発及び試作開発に好適な、 卓上型真空プロセス高速加熱炉です。 最大到達温度1000℃で多彩なガスパージ環境に対応。 GaNやSiCなどの新材料の結晶成長やペースト材料の焼結など、 多目的にお使い頂けます。 【特長】 ■窒素ガス、酸素ガス、フォーミングガス(水素+窒素)パージの他、  高濃度水素ガスパージにも対応 ■上下24本の...

    メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社

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