独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

セラミックの切断に精度の高い仕上がり寸法を求めている方へ

幅／奥行／高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか？

　セラミックの切断には幅／奥行／高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 　リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 　具体的には、高い仕...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】定ピッチカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

定ピッチカット 材質：シリコンウェハー ワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...材質：シリコンウェハー ワーク厚み：0.7mm カット幅：0.05mm...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】ハーフカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

ハーフカット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm 溝深さ：0.5mm...材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm 溝深さ：0.5mm...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】フルカット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

フルカット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm ...材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm ...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】多角カット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

多角カット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm...材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】多寸カット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

多寸カット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm X方向：定ピッチ Y方向：多寸ピッチ...材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm カット幅：0.1mm X方向：定ピッチ Y方向：多寸ピッチ...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社

【加工事例】溝カット

様々な素材を高精度に切断できるダイシング！

溝カット 材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm 溝深さ：0.5mm...材質：窒化アルミ ワーク厚み：1.0mm 溝深さ：0.5mm...

メーカー・取り扱い企業： リード株式会社