• 独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置 製品画像

    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

    • s1.png
    • 510x515_s.jpg

    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中> 製品画像

    ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>

    PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

    当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

    • s1.jpg
    • image_03.png
    • image_04.png

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

  • UV(紫外線)硬化装置|高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」 製品画像

    UV(紫外線)硬化装置|高圧水銀ランプ仕様「UVC-512」

    ワークを回転させながら照射させるため、ウェハー全領域に均一なUV照射を…

    【モデルUVC-512】は、特定波長(365nm)の紫外線を照射することのできる装置です。UV(紫外線)硬化タイプのフィルムに照射することで、ダイシング後に、チップをテープから簡単に剥離させることが可能となります。 本装置は、ワークを回転させながら照射させるため、光源長がワークの半径分で収まり小型、軽量でかつ、ワーク全領域に均一な照射を行...

    メーカー・取り扱い企業: 株式会社テクノビジョン 本社

1〜1 件 / 全 1 件
表示件数
30件
  • < 前へ
  • 1
  • 次へ >

※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。

  • ipros_bana_提出.jpg
  • IPROS12974597166697767058 (1).jpg