- 製品・サービス
353件 - メーカー・取り扱い企業
企業
28件 - カタログ
117件
-
-
【スーパーマイクロシーブ】5ミクロンの丸穴微細加工技術とは?
PR従来の微細穴加工の工法とは異なる セムテックエンジニアリング 独自の技…
従来のエッチング、レーザー、ドリル、フライス、放電加工では行えない、精度の高い微細な穴加工が行えます。 弊社のスーパーマイクロシーブはエレクトロフォーミング技術による加工により生成されています。 『穴径 5μm~30μm以上の加工』 製造過程で混在する粗粒子を個数レベルで完全に除去できます。 『最小ピッチ 穴径+10μmの狭さ』 一枚面積における穴数が多いため高効率の分級が可能です。 ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社セムテックエンジニアリング
-
-
『無料サンプル』を入手可能! 関連リンクから詳細をご覧になり、直接お申…
YH Research株式会社(本社:東京都中央区)は調査レポート「グローバルプラズマダイシング装置のトップ会社の市場シェアおよびランキング 2024」を5月16日に発行しました。本レポートでは、プラズマダイシング装置市場の製品定義、分類、用途、企業、産業チェーン構造に関する情報を提供しま...
メーカー・取り扱い企業: YH Research株式会社
-
-
複数サイズのウェハに対応!誘導結合プラズマを使用したBosch法による…
『MDS-100/MDS-300』は、誘導結合方式を用いることで、高出力プラズマによる 安定性、均一性に優れた25枚連続処理が可能なプラズマダイシング装置です。 高い均一性を保ちながら、ソーやレーザのようなウェハへのダメージを 発生させずに処理を行うことが可能。 高速ガス切り替えシステムを用いたBosch法によって、優れた側壁形...
メーカー・取り扱い企業: プラズマ・サーモ・ジャパン株式会社
-
-
薄型ウェーハ処理・ダイシング装置の世界市場:ブレードダイシング装置、レ…
本調査レポート(Global Thin Wafer Processing and Dicing Equipment )は、薄型ウェーハ処理・ダイシング装置のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の薄型ウェーハ処理・ダイシング装置市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
非UVダイシングテープの世界市場:PVC、PET、PO、その他、ウェー…
本調査レポート(Global Non-UV Dicing Tapes Market)は、非UVダイシングテープのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の非UVダイシングテープ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
ダイシング・幅広ピッチ加工用マルチワイヤソー『UD-150』
ブレードダイサーでは加工困難な厚い材料も高精度にダイシング!
『UD-150』は、ブレードダイサーでは加工困難な極厚・積層材料のダイシング・幅広ピッチ加工が可能なマルチワイヤソーです。 マルチ加工によるワンショット大量切断が、他のダイシング工法と比べて圧倒的に高い生産性を実現。 『UD-150』がお客様のダイシング課題...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社安永 本社
-
-
ジェット洗浄タイプ(非接触式)と、スクラブ洗浄タイプ(接触式)の2種類…
今まで手作業での洗浄や、業者へ洗浄を依頼していたりとランニングコストや作業面でお困りではありませんか? 本装置はダイシングフレームを自動搬送で洗浄処理致します。 ・ジェット洗浄タイプ(ランニングコスト低減に特化したタイプ) ・スクラブ洗浄タイプ(洗浄力に特化したタイプ) 上記の2種類をラインナップしており...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
太陽光発電レーザーダイシングマシンの世界市場:全自動型、半自動型、単結…
本調査レポート(Global Photovoltaic Laser Dicing Machine Market)は、太陽光発電レーザーダイシングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の太陽光発電レーザーダイシングマシン市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
ダイシングブレードの世界市場:ハブダイシングブレード、ハブレスダイシン…
本調査レポート(Global Dicing Blade Market)は、ダイシングブレードのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシングブレード市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
ダイシング用テープの世界市場:UV硬化タイプ、非UVタイプ、ウェーハ製…
本調査レポート(Global Dicing Tape Market)は、ダイシング用テープのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシング用テープ市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
野菜ダイシングマシンの世界市場:電気式、手動式、家庭、商業
本調査レポート(Global Vegetable Dicing Machines Market)は、野菜ダイシングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の野菜ダイシングマシン市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
ダイシングマシンの世界市場:自動式切断機、手動式切断機、シリコン、ガラ…
本調査レポート(Global Dicing Machines Market)は、ダイシングマシンのグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界のダイシングマシン市場概要、主要企業の動向(売上、販売価格、市場シェア)、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
柔らかい材料及び硬い材料に高度に自在対応!メタルを基盤にした長寿命ダイ…
『メタル焼結ダイシングブレード』は、メタルを基盤にした中に埋め込んだ研磨剤で 構成されたダイシングブレードです。 独特の閉じたモールド焼結プロセスで、ダイヤモンドの粒子サイズ、 ダイヤモンド集積度及びメタル...
メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社
-
-
ダイシングフレームに付着したテープ糊痕や指紋等を高い洗浄能力を持つ独自…
『TFCシリーズ』は、ウエハー切断(ダイシング)工程で使用される ダイシングフレームに付着した、テープ糊や手脂などをジェットを使用し除去します。 ブラシ等の接触物がない為、糊等の2次付着による洗浄性の劣化がありません。 ■特長 ...
メーカー・取り扱い企業: JFE商事エレクトロニクス株式会社 プロセスソリューション営業部 実装プロセス営業室
-
-
世界のダイシングテープ市場調査レポート2022年-2026年
グローバルにおけるダイシングテープ市場2022年-2026年:厚さ別(…
Transparency Market Research社の本調査レポートは、グローバルにおけるダイシングテープ市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場洞察、市場概要、新型コロナウイルス感染症の影響、市場分析、市場動向、厚さ種類別分析(85ミクロン以下、85~125ミクロン、126~150ミ...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社マーケットリサーチセンター
-
-
複雑な中空形状のアルミ加工も可能。
US420J2)を用い、盤加工、精密プレス加工をした後、各種ご要求に応じた表面処理[アルマイト、硬質アルマイト、無電解Niメッキ(カニゼンメッキ)、メタルコートなど]を施した、シリコンウェハーのダイシング工程で使用する治工具です。 基本的な形状ならイニシャルコストは不要です。 「内側の抜きを変更したい」「表面の滑り性を向上させたい」など、ご要望に応じて最適な提案を致します。 詳しくはお問い...
メーカー・取り扱い企業: UACJグループ 泉メタル株式会社
-
-
難硝材のダイシング、微細溝入れ加工、Cubic可能など様々なダイシング…
“ダイシング加工”は、ダイヤモンドブレードを使用して、基板をサイの 目状に切断する加工方法です。 当社では半導体ウエハーや光学ガラス部品、 セラミック等の基板を0.5mm~のサイズに加工することが可能で...
メーカー・取り扱い企業: 多摩エレクトロニクス株式会社 本社
-
-
ダイシング装置 市場概要
QYResearchが発行した最新市場調査レポート「ダイシング装置の世界市場レポート 2023-2029年」によると、ダイシング装置の世界市場規模は2029年までに2518百万米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は5.5%になると予測されています。 ダ...
メーカー・取り扱い企業: QY Research株式会社 QY Research
-
-
ダイシングテープ市場、2022-2031年:13億9020万から23億…
世界のダイシングテープ市場が、2023年から2031年の予測期間にかけて急速に拡大し、年平均成長率(CAGR)6%で成長し、市場規模は13億9020万米ドルから23億4870万米ドルまで増加する見通しです。 ...
メーカー・取り扱い企業: Panorama Data Insights Ltd.
-
-
高品質なサービスを低コストで実現!ご要望等を是非お聞かせください!
藤田デバイス株式会社は、ウェハを”切ること”ダイシングをメインとして 半導体加工事業に関わってまいりました。 目指すものは価格以上の高品質なサービス。これを提供し続けることを モットーにお客様からの支持をいただき歩んでまいりました。 ...
メーカー・取り扱い企業: 藤田グループ
-
-
世界の非UVダイシングテープ市場2022年-2028年:材料種類別(P…
Bizwit Research社の本資料では、2021年におよそXX百万ドルであった世界の非UVダイシングテープ市場規模が、2022年から2028年の間にXX%以上成長すると予測しています。本資料では非UVダイシングテープの世界市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産...
メーカー・取り扱い企業: H&Iグローバルリサーチ株式会社
-
-
超音波振動を付加して脆性材や複合材などの難切材を効率よく切断を行うダイ…
CSX-400シリーズは、ウエハや集積基板をチップや個々の基板へと個片化する超音波を付加したダイシング装置。一般的なダイシング加工の『回転力による引く作用』のみでなく、回転刃の先端に超音波をハイブリッドすることで、『超音波で叩いて回転で引く』ことを実現。この技術により、一般的なダイシング加工には...
メーカー・取り扱い企業: 日精株式会社 本社
-
-
広いスクライブ幅(150μm)から狭いスクライブ幅(50μm)までダイ…
株式会社ニチワ工業は『ICウェハのダイシング加工』を承っております。 様々なブレード、条件を用意しておりますので、広いスクライブ幅から狭い スクライブ幅までダイシングが可能。また、デュアルステップカットにより 裏面チッピングの発...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社ニチワ工業
-
-
完全自動12インチ ツインダイシング装置『8030シリーズ』
連続ズーム倍率を備えた優れたビジョンシステム!2つのタッチスクリーンを…
ADT社製『8030シリーズ』は、直径12インチまでの半導体ウエハを 高精度かつ低コストで切断できるツインダイシング装置です。 互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、 同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。 メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。 直...
メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社
-
-
湿式ダイシング、乾式ダイシングに対応可能な技術をご紹介!
新潟精密株式会社のダイシング工程の技術をご紹介します。 ダイシング工程では、純水を使って基板、ウェハを切断する 湿式ダイシングと、純水を使わず基板を切断する乾式ダイシングに 対応可能です。 【対応ダイシング...
メーカー・取り扱い企業: 新潟精密株式会社
-
-
対面する2基のスピンドルで同時ダイシング!生産性を倍増させる高性能な装…
『7900 Duo』は、二つの対面するスピンドルを備え、同時にウェーハを ダイシングして生産性を倍増するダイシングソーです。 ダイシングソーは前面搭載のスピンドルに固定されており、熱による影響を 除去しカット位置ズレを防ぎ、結果として歩留まりを増大させます。 また...
メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社
-
-
ツインスピンドル搭載 全自動ダイシング装置『8020シリーズ』
加工効率アップ。高精度・低コストでダイシング加工。操作性もバツグン
ADT社製『8020シリーズ』は、直径8インチまでの半導体ウエハを 高精度かつ低コストで切断できる全自動ダイシング装置です。 互いに向かい合うように配置されたツインスピンドルにより、 同時ダイシングが可能。加工の高効率化に貢献します。 メイン画面用・保守用の2つのタッチスクリーンを採用。 直...
メーカー・取り扱い企業: 日本技術産業株式会社
-
-
厚さ0.1mm~3.0mm、大きさ8インチまでカット可能です!
当社ではダイヤモンドブレードを使用してセラミックス、ガラス、ガラエポ (FR-4)、テフロンなどの基板及び電子部品の精密切削を行っております。 また、ダイシング加工による銅スルーホール内のバリ・チッピングの低減の ご提案も行っております。 プレス、ルーター加工より金属バリ・チッピングの低減及び スルーホール内のダメージの低減が可能になります。...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社フクシマ 長野本社
-
-
高歩留を実現!スマホや車載センサー、IoT機器半導体チップや基板づくり…
「ダイシング加工」は、高速回転するダイヤモンドブレードでセラミックスや ガラスなどの素材や基板をダイス状に切断したり、溝入れを施すことです。 半導体ウエハーや基板等に作られたパターンに合わせ、個々の...
メーカー・取り扱い企業: 東京電子工業株式会社
-
-
ステルスダイシング搭載レーザー加工機 『サンプル加工無償実施』
【驚異的な加工スピード】ダイシングからレーザーへの置き換え! 高速、…
浜松ホトニクス社保有特許技術『ステルスダイシングエンジン』を搭載し、今まで精密・高精度な加工が難しいと言われていた透明材料の切断加工が実現可能になりました。 サンプル加工無償で対応させて頂きますので、お気軽にお問い合わせください。 ...
メーカー・取り扱い企業: 西進商事株式会社