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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>
PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…
当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所
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半導体製造装置向けボードコンピュータ『HPUD100』シリーズ
画像処理、HMI、リアルタイムモーションコントロール用途に好適!長期安…
高信頼性が求められる、 以下の様な半導体製造装置への組込みに適しています。 ◆露光装置 ◆エッチング/薄膜形成装置 ◆レジスト処理装置 ◆CVD装置 ◆スパッタリング装置 ◆ダイシング装置 ◆エージング装置 ...
メーカー・取り扱い企業: 萩原テクノソリューションズ株式会社 事業企画本部 事業推進部
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- 30件
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