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13件 - メーカー・取り扱い企業
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28件 - カタログ
118件
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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社
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ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞
PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…
当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所
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世界の非UVダイシングテープ市場2022年-2028年：材料種類別（P…
Bizwit Research社の本資料では、2021年におよそXX百万ドルであった世界の非UVダイシングテープ市場規模が、2022年から2028年の間にXX％以上成長すると予測しています。本資料では非UVダイシングテープの世界市場について調査し、エグゼクティブサマリー、市場定義・範囲、市場動向、産...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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【産業調査レポート】世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場
世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場2021-2031：装置種類別…
Allied Market Research社は、2021年には643.78百万ドルであった世界の薄ウェーハ加工・ダイシング装置市場規模が2031年には1,196.49百万ドルへ上り、2022年から2031年の間に年平均6.67％成長すると見込んでいます。本資料では、薄ウェーハ加工・ダイシング装置の世界市場を対象とし...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の果物・野菜用ダイシングマシン市場：種類別（<1000kg/h、>…
当調査レポートでは、果物・野菜用ダイシングマシンの世界市場（Fruit and Vegetable Dicing Machine Market）を総合的に分析し、今後の市場を予測しました。果物・野菜用ダイシングマシンの市場動向、種類別市...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の半導体製造装置市場（～2027年）：フロントエンド機器別、バック…
ィブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、フロントエンド機器別分析（リソグラフィー装置、ウェーハ表面調整装置、ウェーハ洗浄、堆積、その他）、バックエンド機器別分析（組み立て＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、ウェーハテスト）、ファブ施設機器別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他）、製品タイプ別分析（メモリー、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート）、地域...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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半導体製品に関わる部品・装置・材料の開発評価の困難をサポート
発評価の困難（評価試料が準備できない／評価方法が不明、事前データが無い等）試料作製から、評価・解析まで御支援します。 【試料作製】 ●ウェハ工程 ■汎用TEGの手配 ■ダイシング ■チップソート ■外観検査 ■梱包（チップトレイ・エンボステーピング） ●パッケージング工程 ■ダイボンディング ■ワイヤボンディング ■フリップチップ...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社アイテス
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世界の半導体製造装置市場（～2028年）：前工程装置別、後工程装置別、…
ション、調査手法、エグゼクティブサマリー、プレミアムインサイト、市場概要、前工程装置別分析（リソグラフィー、ウェーハ表面調整、ウェーハクリーニング、堆積、その他）、後工程装置別分析（組立＆梱包、ダイシング、計測、ボンディング、ウェハテスト/ICテスト）、ファブ設備装置別分析（自動化、化学制御、ガス制御、その他）、製品タイプ別分析（メモリ、鋳造所、ロジック、MPU、その他）、地域別分析（南北アメリ...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界のウェーハ加工装置市場2021年-2031年：プロセス別（デポジッ…
工装置の世界市場を調査対象とし、イントロダクション、エグゼクティブサマリー、市場概要、プロセス別分析（デポジット、エッチ、マスメトロ、ストリップ＆クリーン）、用途別分析（グラインド＆プロービングダイシング、ポリッシング、エッジシェイプ、クリーニング、ダイシング）、エンドユーザー別分析（コンピュータ、通信、家電、工業、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米・中東・アフリカ）、...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の半導体製造装置市場2022年-2028年：フロントエンド装置別、…
リスク分析（新型コロナウイルス感染症の影響）、フロントエンド装置別分析（リソグラフィー装置、水面調整装置、ウェーハ洗浄装置、堆積装置、その他）、バックエンド装置別分析（組み立て＆パッケージング、ダイシング、計測、ボンディング、水質検査）、ファブ設備装置別分析（自動化装置、化学制御装置、ガス制御装置、その他）、製品タイプ別分析（メモリ、ファウンドリ、ロジック、MPU、ディスクリート、その他）、地域...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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世界の食肉加工機器市場予測2023年-2028年
6.65%で成長すると予想しています。本資料は、食肉加工機器の世界市場を調査・分析し、序論、範囲・調査手法、エグゼクティブサマリー、イントロダクション、種類別分析（切削装置、混合装置、充填装置、ダイシング装置、その他）、肉種類別分析（豚肉加工品、牛肉加工品、羊肉加工品、その他）、用途別分析（生鮮加工肉、調理済み加工肉、塩漬肉、乾燥肉、その他）、地域別分析（北米、アジア太平洋、ヨーロッパ、中南米、...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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DIP、SHDIP、SLIMDIP、SOP、モールド中空パッケージ等を…
【受託工程フロー】 ■お客様よりウェハ支給 ↓ ■ウェハ受入れ ↓ ■ダイシング ↓ ■組立・樹脂封止 ↓ ■めっき ↓ ■仕上げ(個片化) ↓ ■ファイナルテスト ↓ ■包装・出荷検査 ↓ ■出荷 ↓ ■お客様へ納入 ※詳し...
メーカー・取り扱い企業： 内藤電誠工業株式会社 デバイスカンパニー
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スパッタリング・CVD・蒸着！研究開発・実験・試作をサポートします
脂基板や、パターン加工済みの基板への処理が可能 ・ドライエッチング加工においても、石英・熱酸化膜と同等の加工ができる ■パワーデバイス向け 裏面電極 受託加工 ・Ti/Ni/Auなど、ダイシング時 チッピングが発生しない膜を提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社協同インターナショナル
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【産業調査レポート】世界の肉加工装置市場：製品別、食肉種類別
世界の肉加工装置市場2023-2030：製品別（スライシング装置、ブレ…
億ドルへ達すると予測しています。当調査レポートでは、肉加工装置の世界市場を調査対象とし、調査手法・範囲、エグゼクティブサマリー、市場変動・動向・範囲、製品別分析（スライシング装置、ブレンド装置、ダイシング装置、研削装置、その他）、食肉種類別分析（豚肉、羊肉、牛肉、その他）、地域別分析（北米、ヨーロッパ、アジア太平洋、中南米、中東・アフリカ）、競争分析、企業情報などを整理しました。...
メーカー・取り扱い企業： H&Iグローバルリサーチ株式会社
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よくある開発の悩み事と電源回路やブレーカーの種類と役割などを詳しくご紹…
のポイントを紹介します～信号待ちの工夫～ ■2020.12.14 マイコンに搭載されているA/D コンバータと入力ノイズについて ■2020.12.15 半導体パッケージ組立工程紹介「ウエハダイシング」 ■2020.12.22 「半導体パッケージどれなら使える？」～半導体パッケージ選択編～ ■2020.12.23 「パワー半導体」のスイッチング評価は難しい？ ～その2～ ■2020.1...
メーカー・取り扱い企業： 株式会社Wave Technology
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