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    独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

    PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

    『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

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    メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社

  • ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中> 製品画像

    ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット<テスト受付中>

    PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

    当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

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    メーカー・取り扱い企業: 株式会社三條機械製作所

  • フェーシング付片面研磨機  ASL-1000F 製品画像

    フェーシング付片面研磨機 ASL-1000F

    片面研磨機のことならお任せください。

    研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、 ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: AMTEC株式会社 AMTEC 株式会社

  • CMP装置  POLI-400 製品画像

    CMP装置 POLI-400

    両面研削機や研磨機、CMP装置のことならお任せください。

    研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: AMTEC株式会社 AMTEC 株式会社

  • 両面研削盤 両頭平面研削機 自動化装置 製品画像

    両面研削盤 両頭平面研削機 自動化装置

    両面研削機のことならお任せください。 自動両面研削盤、自動両頭研削盤

    研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: AMTEC株式会社 AMTEC 株式会社

  • 自動搬送・両面研削盤 ADGシリーズ 製品画像

    自動搬送・両面研削盤 ADGシリーズ

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    研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

    メーカー・取り扱い企業: AMTEC株式会社 AMTEC 株式会社

  • 両面研削機  ADG-600 製品画像

    両面研削機 ADG-600

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    研削、研磨、切断、各分野のお客様より高い評価をいただき、 フアイングラインヂング、ラッピング・ポリッシング関連装置、半導体関連、ダイシングマシンと裏面研削機なとをの技術開発を行い、確かな信頼のもとで製品を提供してまいりました。 ...

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