独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する 技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。 主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、 高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。 印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など 幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。 また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社三條機械製作所

外観検査、自動テーピング装置　iSort

ダイシングウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リー…

ダイシングされたWaferから５面、６面の外観検査を行い、テーピング、リール、トレーに移し替える半導体のソーター装置になります。 ダイシング後のダイを目視で検査することは難しく、自動機によりキズやゴミなどを検査し、良品、不良品を判定し、移し替えることが可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレー（WLCSP,BGA,eWLB、QFNなど） ● テーピング、JEDE...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人

外観検査　テーピング装置、tSort

ダイシング後のウェハーからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/…

tSortは切り込みウェハー/フィルムフレームからダイを取り出し、ダイの検査をしながらテープ/リールに移し替える半導体ソーター装置になります。 可視光と赤外光の検査が可能です。 【特長】 ● ８”、１２”、切り込みウェハー/フィルムフレーム（WLCSP,BGA,eWLB、QFN、COGなど） ● テーピング、JEDEC/キャニスタ対応 ● スループット：40,000 pph ● 検...

メーカー・取り扱い企業： CCTECH Japan CCTECH Japan（株）- 　日本法人