ダイシング加工サービス

ダイシング加工(直線)とマシニング加工(曲線)も融合加工を実現

当社では、半導体用シリコンウエハを中心に切断（チップ化）と 研削（薄く）の加工技術を提供します。 また、この加工技術を光学ガラス、セラミック、SiC　サファイアなど 加工が難しいとされる幅広い素材に展開。 ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度よく加工します。 なお、丸加工／曲線／穴開精密加工もおまかせください。 【特長】 ■クリーン環境の中で純粋を使って加工可能...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック

株式会社サンテック　事業紹介

ICチップをより小さく切断、より薄く、より精度良く加工します。

化）と研削（薄く）の加工技術を提供します。また、この加工技術を青板ガラス、セラミック、半田シートといった加工が難しいとされるあらゆる素材に展開しています。バックグラインド（研削・研摩）加工技術、ダイシング加工技術、チップトレー技術、外観検査技術などを駆使しております。また、サンテックの試作技術サポート事業部では、クリーンルームと加工装置を提供しております。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタロ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社サンテック