独自技術を採用したガラス加工用レーザー装置

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

【半導体搬送用途】2軸延伸エンボスフィルム

半導体搬送用途でお困りの方におすすめ！※加工事例集プレゼント

で フラットフィルムでは出来ないポケットを作成することが可能です。 均一にタテヨコに並んだ格子・布目も数多く取り揃えております。 エンボスによる凹凸のポケットを活用し、半導体搬送「ダイシングテープ用途」として使用されております。 また、所有版にご希望の形状が無い場合は、専用版の作成・設計も承ります。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...

メーカー・取り扱い企業： 合同樹脂工業株式会社