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PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…
『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。 加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。 アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや 形状に合わせて柔軟に対...
メーカー・取り扱い企業: LPKF Laser&Electronics株式会社
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幅/奥行/高さに加えて直角度も正確に切れる切断加工はいかがですか?
セラミックの切断には幅/奥行/高さのXYZ方向の寸法に加え、直角度など様々な要求事項があります。また切断方法にも、スライス方式やダイシング方式、レーザー方式など様々なものがあります。 リードは高い仕上がり精度・量産時のバラツキ抑制・コストパフォーマンスを総合的に解決できるダイシング方式を採用しています。 具体的には、高い仕...
メーカー・取り扱い企業: リード株式会社
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様々な素材を高精度に切断できるダイシング!
定ピッチカット 材質:シリコンウェハー ワーク厚み:0.7mm カット幅:0.05mm...材質:シリコンウェハー ワーク厚み:0.7mm カット幅:0.05mm...
メーカー・取り扱い企業: リード株式会社
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様々な素材を高精度に切断できるダイシング!
ハーフカット 材質:窒化アルミ ワーク厚み:1.0mm カット幅:0.1mm 溝深さ:0.5mm...材質:窒化アルミ ワーク厚み:1.0mm カット幅:0.1mm 溝深さ:0.5mm...
メーカー・取り扱い企業: リード株式会社
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様々な素材を高精度に切断できるダイシング!
フルカット 材質:窒化アルミ ワーク厚み:1.0mm カット幅:0.1mm ...材質:窒化アルミ ワーク厚み:1.0mm カット幅:0.1mm ...
メーカー・取り扱い企業: リード株式会社
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様々な素材を高精度に切断できるダイシング!
多角カット 材質:窒化アルミ ワーク厚み:1.0mm カット幅:0.1mm...材質:窒化アルミ ワーク厚み:1.0mm カット幅:0.1mm...
メーカー・取り扱い企業: リード株式会社
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様々な素材を高精度に切断できるダイシング!
多寸カット 材質:窒化アルミ ワーク厚み:1.0mm カット幅:0.1mm X方向:定ピッチ Y方向:多寸ピッチ...材質:窒化アルミ ワーク厚み:1.0mm カット幅:0.1mm X方向:定ピッチ Y方向:多寸ピッチ...
メーカー・取り扱い企業: リード株式会社
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様々な素材を高精度に切断できるダイシング!
溝カット 材質:窒化アルミ ワーク厚み:1.0mm 溝深さ:0.5mm...材質:窒化アルミ ワーク厚み:1.0mm 溝深さ:0.5mm...
メーカー・取り扱い企業: リード株式会社
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