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ベアチップ搭載を中心に電子部品の実装など、多様なニーズにお応えします
ボンド実装、厚膜印刷、鉛フリー・共晶はんだ実装など 幅広い実装技術で部品調達から基板実装・完成品組⽴・検査までの⼀貫した業務を お受けいたします。 【COB製造ライン】 1)ウエハーダイシング 2)ダイボンディング 3)ワイヤボンディング 4)SMD 部品自動搭載 5)電気的特性検査 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。...
メーカー・取り扱い企業: 光山電気工業株式会社 拡販推進
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