ダイシング | イプロスものづくり

PR高速かつ正確なガラス微細加工が可能。加工時の応力を抑えて、マイクロクラ…

『LPKF Vitrion M 5000 Gen2』は、独自に開発した「LIDEプロセス」を採用し、±5μm以下の高精度でガラス微細加工が可能なレーザーシステムです。加工時の応力を最小限に抑え、チッピングやマイクロクラックの発生を防止。アドバンストパッケージングで標準使用される150×150mmから 510×515mmまでの大型パネルに対応し、基板のサイズや形状に合わせて柔軟に対...

メーカー・取り扱い企業： LPKF Laser&Electronics株式会社

ロータリーダイシリンダー、ロータリーダイユニット＜テスト受付中＞

PR安定した切れ味と長寿命化を実現。高剛性ダイユニットは刃先のクリアランス…

当社は、紙からチタンまで様々な素材を加工する技術と製品を有し、多岐にわたる事業を展開しています。主力製品の1つとして製造を手掛ける「ロータリーダイシリンダー」は、高精度マシニング加工と独自製法により、安定した切れ味と長寿命化を実現。印刷、食品包装、医薬品包装、電池、半導体製造など幅広い分野で採用されており、お客様の生産性向上に貢献しています。また、本製品を搭載した「...

メーカー・取り扱い企業：株式会社三條機械製作所

【ウェハ加工受託サービス】レーザーグルービングやリブカットなど

【実績多数】様々なウェハ加工が可能。ベアダイ出荷～パッケージ組み立て、…

Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップもダメージフリーでダイシング加工が可能なレーザーグルービングをはじめ、様々な加工が可能です。長年の経験により実績多数ございます！お困りのことがございましたらお気軽にご相談ください。・バックグラインド加工...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

レーザーグルービング加工

加工難度が高い硬質なワークに対応！Ｌｏｗ-ｋウエハなど脆弱チップも…

・高密度配線ウェハに絶縁膜として使用されている Low-k膜は、機械的強度が低く、一般的なブレードダイシングでは、　配線層にダメージを与え、膜剥がれが発生するリスクがありました。　このLow-k膜含む配線層をレーザーソーにより除去するのが、レーザーグルービング加工です。・チップサイズの...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

ICウェハ加工サービス

ウェハ加工受託サービス

・バックグラインド加工・レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工・TAIKO※1ウェハのリブカット・ベアダイ出荷～パッケージ組み立ても可能です。・出荷方法もご選択可能です。《トレイ、ダイシングテープ、エンボステープ（リール）包装　等》 ...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

ウエハー加工、ベアダイ出荷

半導体ウエハーの加工委託、ベアダイ出荷委託は当社へお任せください！

半導体ウエハーのアセンブリ加工だけでも対応しております。・対応可能なウエハー径：6～12インチ・ウエハーのバックグラインド加工（裏面研磨加工）のみ、レーザーグルービング/ブレードでのダイシング加工後の　出荷も可能です・裏面研磨後のウエハー厚み分布を非接触、非破壊で測定・シャトルウエハーから任意のダイのみをピックアップし、ベアダイ出荷～パッケージ組立も可能です・ウエハー...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

COF(Chip On Film）実装サービス

大量生産から少量試作まで、製品開発・材料調達、組立～電気特性検査まで …

基本フロー（例）〔ウエハー：お客様から支給〕　→　ＷＴ（ＣＰ）　→　裏面研磨　→　ダイシング　→　〔フィルム：設計・自社調達〕　→　インナーリードボンディング（ILB）　→　アンダーフィル塗布　→　レーザーマーキング　→　電気テスト　→　外観検査　→　不良打抜き・カウント　→　包装　→...

メーカー・取り扱い企業：エスタカヤ電子工業株式会社

ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査

人が行う官能外観検査から、設備による全自動検査へ！完全なトレーサビリテ…

当社では、半導体パッケージサービスとして、ウェハ加工及びバンプボンド用ウェハ2D＋3D自動検査を行っております。設備によるバンプの2D(チップ表面状態/ダイシング状態検査)と 3D(バンプボンド測定)の技術を組み合わせた全数検査が可能。ウェハ受入検査から後検査まで一貫対応しており、完全なトレーサビリティを導入しております。【特長】 ...