【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』

PR半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送！シロキ…

★電子機器トータルソリューション展に出展します★ JPCA Show 2024 2024/4/24(水)～26(金) 10:00-17:00 パシフィコ横浜　展示ホール 小間番号：6H-10 ゲルベースは半導体チップや精密デバイスなど細かな部品の工場内、工程内搬送、海外搬送用として使用できます。 搬送時は振動から精密部品を守り、また半導体等部品のデバイス固定用としても大活躍。 粘...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社エクシール 本社

熱伝導放熱材料（TIM）

PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…

VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料（TIM）です。厚み方向（Z軸）に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向（Z軸）への優れた熱伝導率　...

メーカー・取り扱い企業： ゼオン化成株式会社 高機能材料部

dataFEED OPC Suite Base

OPC UA通信とビッグデータ、IoTクラウド接続のためのオールインワ…

１．コントローラやIoTデバイスに簡単にアクセス可能 ・主要メーカーのコントローラのデータにアクセス可能 ・コントローラのプログラムを変更することなく使用可能 ・既存コントローラをインダストリー4.0ソリューションに容易に...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ

RELY-TSN-KIT （TSN開発キット）

TSNを導入するにあたり低価格で簡単にその評価が可能です。

術的な複雑さから抽象化します。 あらゆる IPC およびあらゆる OS と互換性があります。したがって、実際のあらゆるシナリオで TSN テクノロジーの利点を活用するために使用できます。 このデバイスは、2 つの外部ファイバーまたは銅線トライスピード イーサネット ポートを提供するTSN エンドポイントおよび TSN ブリッジ機能を 1つの装置に組み合わせています。 エンドポイントとして、ホ...

メーカー・取り扱い企業： 株式会社シェルパ