- 製品・サービス
1件 - メーカー・取り扱い企業
企業
848件 - カタログ
3794件
-
-
PR近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、厚み方…
VB200は近年の電子デバイスの小型化、高集積化に伴う熱課題を解決するため、特殊エラストマーをベースに開発された熱伝導放熱材料(TIM)です。厚み方向(Z軸)に38W/m Kという優れた熱伝導率を有し、装着した電子部品の熱を効率良く伝熱します。加えて、特殊製法によって製造されるVB200は、液状の放熱材料の使用が想定される薄膜領域での製品提供が可能です。...・厚み方向(Z軸)への優れた熱伝導率 ...
メーカー・取り扱い企業: ゼオン化成株式会社 高機能材料部
-
-
PR追加機器を必要とせず、いつでもすぐに始められます
当社では、「適格請求書保存方式」、「改正電子帳簿保存法」それぞれに 現実解として対応することを想定した『受発注・電子帳票保管アプリ』を 取り扱っています。 パソコン・スマートフォン・タブレット等マルチデバイスから簡単に 操作でき、業種業態・業務形態に合わせてカスタマイズも可能です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■電帳法に対応 ■業務効率化による...
メーカー・取り扱い企業: 株式会社Power Management
-
-
この2つの光源を統合!高精度・高解像度で大きな対象物のスキャンを実現
『EinScan HX』は、ブルーレーザーとLEDという、異なる光源のスキャンを 1つのデバイスで実現しました。 この2つの光源を統合することで、当製品は幅広いニーズに対応可能。 また、ハイエンドな機種でしか採用されていなかったレーザー光源を 搭載したことで、さらに高精度・高解...
メーカー・取り扱い企業: 日本3Dプリンター株式会社
- 表示件数
- 45件
- < 前へ
- 1
- 次へ >
※このキーワードに関連する製品情報が登録
された場合にメールでお知らせします。
PR
-
P-DUKE【XTBF500】伝導冷却 500W AC/DC電源
伝導冷却を利用し、厳しい動作環境用に設計された 超小型 500…
株式会社ジェムコ -
選ばれるのには理由がある!Moxaの超小型イーサネットスイッチ
複雑化する産業用ネットワークインフラ構築に高信頼性のMoxa製…
アイ・ビー・エス・ジャパン株式会社 -
【シロキサンフリー】半導体チップ搬送ケース『ゲルベースVタイプ』
半導体チップや精密デバイスなどを振動から守り 安全に保管・搬送…
株式会社エクシール 本社 -
高速シーリング 着脱ツール『FasTestクイックカプラ』
リークテストおよび流体移送プロセス用の繰り返し着脱できるコネク…
株式会社大手技研 -
6月5日 は空気の日!パナソニックのセンサーで空気の見える化を!
大気環境を見える化。屋内の空気質の変化をリアルタイムで出力し、…
パナソニック ライティングデバイス株式会社 -
【書籍】先端半導体製造プロセスの動向と微細化(No.2220)
【試読できます】-成膜技術、リソグラフィ、エッチング、CMP、…
株式会社技術情報協会 -
『JPCA Show 2024』に出展のご案内
電子回路業界及び関連業界全体の発展に寄与する展示会に出展します…
株式会社アイン 本社工場 -
インパルスノイズ試験器 INS-S100
電源ラインからの侵入や通信線などへの誘導ノイズによる電子機器の…
株式会社ノイズ研究所(NoiseKen) -
スマートグラス『RealWear Navigator520』
安全性を維持したまま、生産性を高める!フルシフト・ハンズフリー…
三菱商事テクノス株式会社 本社 -
ダイボンダー/フリップチップボンダー FALCONシリーズ
マルチな高精度部品搭載に対応!高度な荷重制御が要求されるアプリ…
テクノアルファ株式会社